美国公布《芯片法案》首项研发投资 剑指先进封装业

美国公布《芯片法案》首项研发投资剑指先进封装业美国《芯片法案》首项研发投资随着芯片行业的战略地位不断提高，去年，美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在重振美国的芯片制造业。今年2月，美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截止目前，美国政府已经收到了460多份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请。不过，本周一宣布的封装行业投资计划，是《芯片与科学法案》的第一项重大研发投资。这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。投入30亿美元发展先进封装美国商务部表示，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（LaurieLocascio）在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”洛卡西奥声称，到2030年，美国“将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。洛卡西奥还表示，美国商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。海外多家封装巨头或进入美国在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封装项目落地美国。此前，韩国芯片制造商SK海力士公司曾表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施。亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。大凤凰城经济委员会（GreaterPhoenixEconomicCouncil）首席执行官克里斯•卡马乔（ChrisCamacho）此前表示，亚利桑那州正处于与多家全球封装公司、测试和质量保证公司谈判的“中期阶段”，预计多家公司可以在2024年破土动工。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398661.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398661.htm

拜登政府拨款 2.38 亿美元，在美国建立八个芯片研究中心

拜登政府拨款2.38亿美元，在美国建立八个芯片研究中心这笔2.38亿美元的拨款将用于建立八个研究中心，这是未来几个月将用于芯片公司和研究机构的联邦资金的一小部分。虽然美国公司仍在设计许多世界上最先进的芯片，但大部分技术的制造已外包给外国地区，包括台湾。拜登政府周三宣布，将通过国防部拨款2.38亿美元，用于在美国各地建立八个中心，以促进半导体行业的创新。这些资金是国会和拜登政府批准的近530亿美元赠款和补贴中最早发放的资金之一，这些资金和补贴旨在建设国内半导体行业。美国官员表示，几十年来的离岸外包使该行业变得脆弱。拜登政府正在制定各种资助计划，鼓励芯片研究机构和制造商在美国开展业务。这些项目大部分都是通过商务部实施的，许多项目将于今年秋天开始发放资金。尽管美国公司仍在设计许多世界上最先进的芯片，但大部分技术的制造已外包给包括台湾在内的外国地区，如果中国政府入侵台湾，美国的芯片供应将变得脆弱。——

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。美国政府正在开放2.85亿美元的联邦资金申请，用于建立一个专注于半导体行业数字孪生技术的研究所，该技术利用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。这笔资金是2022年芯片和科学法案的一部分，该法案包括110亿美元用于半导体研发。官员们表示，他们预计这项投资将帮助美国在芯片技术发展过程中转向更先进的技术，从而限制对外国供应链的依赖。美国国家标准与技术研究所所长劳里·E·洛卡西奥在与记者的电话会议中表示，数字孪生技术可以利用人工智能优化半导体制造。一位高级政府官员表示，项目细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立且主要营业地点在美国境内的机构。——

美国计划为“数字孪生”芯片研究提供 2.85 亿美元资金

拜登政府正在接受申请，用于分配来自2800亿美元的“芯片与科学法案”中的2.85亿美元联邦资金，寻找公司来“建立并运营一个专注于半导体行业数字孪生的芯片制造美国研究所”。该计划旨在建立一个“地域多样化”的网络，与开发和制造物理半导体及其数字孪生的公司共享资源。数字孪生是物理芯片的虚拟表现，能模仿真实版本，使得在生产前测试新处理器变得更加容易，以便了解它们在功率增加或数据配置改变时的反应。根据新闻稿，基于数字孪生的研究还可以利用像人工智能这样的技术，加速美国芯片的开发和制造。“数字孪生技术可以在全国范围内激发半导体的研究、开发和制造创新——但前提是我们必须投资于美国对这项新技术的理解和能力，”商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中说。标签:#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

美商务部启动芯片基金融资申请 规模达390亿美元

美商务部启动芯片基金融资申请规模达390亿美元资料显示，美国芯片基金规模为500亿美元。具体来看，约280亿美元预计将用于补助金和贷款，以帮助建设制造、组装和包装先进芯片的设施；100亿美元将帮助扩大用于汽车和通信技术的老一代技术制造，以及特种技术和其他行业供应商；110亿美元将用于与该行业有关的研究发计划。美国商务部长吉娜·雷蒙多此前表示，该部门的目标是明年2月前开始向企业征集资金申请，并可能从明年春天起发放资金。据悉，美国商务部目前正在为建设、扩建或现代化先进成熟制程的半导体生产商业设施的项目寻求融资申请，该部门还将在春季末为半导体材料和设备设施提供融资机会。相关激励将以直接资助、联邦贷款和/或第三方贷款联邦担保的形式逐步发放。寻求融资机会的申请人将被要求提交工人的劳动力发展计划，并被禁止将政府资金用于分红或股票回顾。此外，商务部将根据申请人承诺不回购股票的程度来评估其融资申请。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346937.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346937.htm

【Bitlayer启动首期2000万美元BTR代币奖励的Dapp榜单竞赛】

【Bitlayer启动首期2000万美元BTR代币奖励的Dapp榜单竞赛】2024年05月21日07点15分5月21日消息，比特币L2项目Bitlayer宣布开发者激励空投计划首期Dapp榜单竞赛将于5月23日正式启动，具体活动时间为5月23日至6月23日。本期竞赛将按照生态贡献度，向部署至Bitlayer主网的项目分配价值2000万美元的代币空投，所有空投将以Bitlayer宝石形式每日发放，并在TGE后按照规则兑换为BitlayerToken(BTR)。根据Dapp竞赛规则，项目可通过提高TVL、增加用户交互量、提高有效用户数量和提升人气榜单等方式提高Bitlayer生态贡献度，获得更多Bitlayer宝石。此外，项目可以选择将空投奖励分配给参与用户，如果全额分配，项目所获奖励将在竞赛结束后自动分配给用户。除空投奖励外，Bitlayer还设置了200万美元上币基金和1亿美元流动性基金全力支持生态项目。首期Dapp榜单竞赛是Bitlayer5000万美金代币开发者激励空投计划ReadyPlayerOne的组成部分，本期竞赛结束后，其余代币奖励还将通过后续榜单竞赛和BitlayerMostValuablePlayer(MVP)计划进行发放。