苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺 iPhone 15 Pro率先搭载

苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺iPhone15Pro率先搭载针对数字逻辑电路，N3实现了1.7倍的晶体管密度提升；而在模拟电路上达成的密度提升为1.1倍；SRAM单元的密度提升为1.2倍。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5)制程后另一个全新世代制程。值得注意的是，在N3之后，台积电后续还会推出N3E，这是N3的增强版，它将在今年晚些时候推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346663.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346663.htm

台积电为iPhone 15 Pro开发的3nm A1制程芯片将使苹果再次领先于对手

台积电为iPhone15Pro开发的3nmA1制程芯片将使苹果再次领先于对手台积电与苹果的特殊协议将使其在为iPhone推出3nmA17仿生芯片的竞争中处于领先地位。在制造过程中，芯片需要经过一定程度的试验和测试，然后才能为某款设备量产。不过，台积电以前曾向苹果收取完美芯片和次品芯片的费用。据TheInformation报道，今年，台积电在成本方面向苹果公司倾斜，因为它将不会就有缺陷的芯片向苹果公司收费。苹果即将推出的iPhone15Pro机型将采用全新的A17Bionic芯片，该芯片采用台积电3纳米工艺制造。该芯片将大幅提升iPhone的计算和图形性能，使设备能够更快地加载应用程序，改善游戏体验等。此外，A17Bionic芯片还将更加省电，由于该芯片的低功耗特性，iPhone15Pro的电池续航时间将得到改善，尤其是配备更大电池的iPhone15ProMax。17Bionic芯片将只配备在iPhone15的"Pro"机型上，因为公司将这两种机型分开，以便在性能方面拉开更大的差距。这一改变是去年开始实施的，这可能也是iPhone14需求持续低迷的原因之一。目前还不清楚台积电是否会在苹果即将推出的MacBook用M3芯片上采用同样的方法。台积电向公司收取晶圆和芯片费用，其中包括完美芯片和缺陷芯片。由于苹果公司为台积电带来了大量业务，因此供应商可以轻松应对。目前还不清楚台积电是否会继续这样做，也不清楚特殊协议是否只适用于这一次。报道提到，3纳米芯片制造的良品率为70%至80%。这意味着，供应商生产的每5颗芯片中就有1颗是有缺陷的，而苹果不会为此买单。最终，这家供应商将使苹果在3nm芯片竞争中保持领先地位。抛开利润不谈，A17Bionic芯片将有可能把竞争对手挤出市场。3nm芯片预计只会出现在iPhone15Pro机型上，而标准机型将继续使用A16仿生芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375865.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375865.htm

台积电在推出iPhone 15 Pro之前未就有缺陷的3nm芯片向苹果公司收费

台积电在推出iPhone15Pro之前未就有缺陷的3nm芯片向苹果公司收费引入3纳米等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到制造工艺完善为止。据TheInformation报道，台积电只向苹果公司收取"已知好芯片"的费用，对有缺陷的芯片不收费。这非常不合常规，因为台积电的客户通常需要为晶圆及其包含的所有芯片（包括有缺陷的芯片）付费。由于苹果向台积电的订单量如此之大，它显然有理由承担瑕疵芯片的成本。苹果公司愿意成为供应商新制造工艺的第一个客户，这有助于它支付新节点的研发费用以及制造新节点的设备费用。苹果的订单规模也使台积电能够更快地了解如何在大规模生产过程中改进和扩大节点。一旦制造3纳米芯片的生产和良率问题得到改善，其他客户也开始寻求这种技术，台积电就可以向这些客户要求更高的价格，并对有缺陷的芯片收费。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375549.htm

2025年开始生产2nm芯片 台积电将敲定3nm和2nm客户

2025年开始生产2nm芯片台积电将敲定3nm和2nm客户并且由于工艺技术难度增加，以及台积电包括后端先进封装在内的一站式服务，其3nm和2nm工艺主要客户不太可能在2027年之前转移订单或减少产量。不过由于台积电的CoWoS产能供不应求，三星也正在努力获得英伟达等的先进封装订单，以及7nm以下工艺订单。但英伟达的2024年路线图表明，其仍在努力从台积电获得CoWoS产能，并没有计划将订单转移给三星，英伟达与三星的合作重点仍是存储芯片，并且还未确定是否引入英特尔。此前英伟达CEO黄仁勋，以及AMD、高通和联发科的高管均表示，有可能与其他晶圆代工厂进行合作，但其首要目标仍是与台积电谈判价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403871.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403871.htm