传台积电携手博通、英伟达等开发硅光子及共同封装光学元件

传台积电携手博通、英伟达等开发硅光子及共同封装光学元件面对人工智能（AI）掀起的海量数据（维权）传输需求，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新趋势。对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示，“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。”硅光子是日前刚刚落幕的“SEMICONTaiwan2023国际半导体设备展”中，业界热议的话题，台积电、日月光等半导体巨头都发表相关主题专讲，主因是AI应用遍地开花，如何让巨量数据传输速度更快、达到信号无延迟等问题浮上台面，传统以电作为信号传输的方式已不敷需求，硅光子是将电转换成传输速度更快的光，成为业界高度期盼用以提升巨量数据传输速度的新世代技术。台积电、英特尔、英伟达、博通等国际半导体指标业者都陆续展开硅光子及共同封装光学元件技术布局，最快2024年就可看到整体市场出现爆发性成长。业界传出，台积电正与博通、英伟达等大客户联手开发硅光子及共同封装光学元件等新产品，制程技术一路从45nm延伸到7nm，最快2024年就会有好消息，2025年迈入放量产出阶段，届时可望为台积电带来全新商机。业界人士透露，台积电已筹组约200名先遣研发部队，未来将可望将硅光子导入CPU、GPU等运算制程当中，由于内部原有以电子传输线路更改为传输速度更快的光，运算能力将会是现有运算处理器的数十倍起跳，目前仍在研发及论文学术阶段，业界高度看好相关技术有望成为台积电未来数年营运爆发性增长的新动力（维权）。业界分析，高速数据传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G世代，及未来进入1.6T至3.2T等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将会是最大难题，半导体业界推出的解决方案，是将硅光子光学元件及交换器特殊应用芯片（ASIC），透过CPO封装技术整合为单一模块，此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网络构架。即便CPO技术因为刚进入市场，生产成本仍偏高，随着先进制程推进至3nm，AI运算将推动高速传输需求，并进一步带动高速网络构架重整，预期CPO技术将是不容忽视且必要的技术，2025年之后将大量进入市场。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382971.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382971.htm

鸿海聘台积电前共同运营长蒋尚义任半导体策略长

鸿海聘台积电前共同运营长蒋尚义任半导体策略长鸿海科技集团星期二（11月22日）下午宣布，延聘已淡出半导体圈一年多的台积电前共同运营长蒋尚义担任鸿海半导体策略长。鸿海称，借重蒋尚义丰富的半导体产业经验，未来蒋尚义将提供鸿海集团在全球半导体布建策略及技术指导。综合台湾《工商时报》《自由时报》和中央社等报道，鸿海董事长刘扬伟星期二在新闻稿中称，感谢蒋尚义对鸿海在半导体产业布局以及营运能力的认同，在鸿海集团全力发展半导体产业的关键时期，愿意加入鸿海，为鸿海在半导体发展贡献所长。刘扬伟表示，相信蒋尚义加入后，可为鸿海的全球布局策略以及技术发展带来卓越贡献。鸿海称，蒋尚义从1997年返台后，是台湾半导体发展从微米世代跨入纳米世代最重要的技术推手之一；在21世纪初，蒋尚义带领的技术团队奠定台湾科技产业技术领先基础，被誉为台湾能维持半导体竞争优势的关键人物。蒋尚义于1968年毕业于台湾大学电机系，1970年取得美国普林斯顿大学电机硕士学位，1974年取得史丹佛大学电机博士学位。蒋尚义先后加入国际电话电报公司（ITT）、德州仪器（TI）、惠普（HP）、台积电（TSMC）等企业任职，他也曾两度在中芯科技任职。蒋尚义离开中芯科技后，就淡出半导体圈一年多。他今年再次露面是在10月18日受邀出席鸿海科技日，参观鸿海在第三代半导体以及鸿海研究院在低轨卫星通讯技术的布局成果，当时蒋尚义的露面引起外界高度关注。报道称，蒋尚义和鸿海S事业群总经理陈伟铭相识已久，早在蒋尚义刚进台积电就职，双方就相识，而此次蒋尚义赴任鸿海，也是陈伟铭牵的线。业界认为，蒋尚义入职鸿海，能为鸿海挖角一些来自台积电的半导体人才。不过，蒋尚义星期二回应称，离开台积电后，“没有主动挖角过台积的任何一个人”，不主动挖人是他的原则。发布：2022年11月23日2:18PM

台积电创办人张忠谋认为未来半导体需求会更高

台积电创办人张忠谋认为未来半导体需求会更高张忠谋说，近期与AI业界人士讨论到对于半导体产能需求，他感到又惊又喜。虽然他对相关所提需求数量并不完全相信，但某种程度上可以取个中间值，可能可以找到答案。据悉，在人工智能芯片的强劲需求帮助抵消了消费电子产品的持续疲软后，全球最大的芯片代工厂商以及苹果和英伟达的供应商台积电(TSM.US)1月份的销售额有所上升。数据显示，台积电1月营收2157.85亿台币(约合69亿美元)，环比增长22.4%，同比增长7.9%。据了解，这一营收增长是人们期待已久的行业反弹即将到来的最新迹象。有专家分析认为，随着需求的增长，台积电凭借其在最先进技术和人工智能芯片领域的领先地位，有望超越同行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420663.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420663.htm