中信证券：重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料

中信证券：重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料中信证券研报表示，SEMI发布最新的季度《世界晶圆厂预测报告》，预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%，2025年增长7%达到3370万片/月。人工智能推动了对HBM需求的不断增加，预计2024和和2025年DRAM产能都将增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。

中信证券：文生视频 Sora 等模型发布 有望继续推动算力与网络需求升级

中信证券：文生视频Sora等模型发布有望继续推动算力与网络需求升级中信证券研报表示，2024年2月16日凌晨，OpenAI发布文生视频多模态模型Sora，其生成视频demo表现效果十分惊艳，引发广泛关注。中信证券认为若Sora成为视频创作领域的超级应用，将带来巨大的网络设备升级需求。同时谷歌最新多模态大模型Gemini1.5以及英伟达本地聊天机器人ChatwithRTX也在近期陆续发布。AI发展趋势已经愈发明确，AI产业成熟的商业模式与“收入—资本开支”的良性循环亦在逐步形成。这有望缓解市场对于光模块等算力设备投资持续性的担忧，从而打开龙头厂商估值空间。

中信证券：苹果与 OpenAI 达成合作，建议关注半导体先进封装材料和电力 & 核电材料投资机会

中信证券：苹果与OpenAI达成合作，建议关注半导体先进封装材料和电力&核电材料投资机会中信证券研报表示，苹果与OpenAI达成合作，AI、ChatGPT、Sora等技术发展对算力、存储的需求将持续向上游传导。夏季用电高峰来临，新型电力系统建设有望加速推进。我们看好行业景气度改善或存在周期拐点、竞争格局稳定且二季报业绩确定性较高、处于安全估值区间的公司，以及实力领先、业绩增长稳定且具备较强的出海竞争力的国内电力材料公司：1）半导体新材料：看好AI投资主线下算力、存储相关的新材料；2）电力材料：国内电力材料相关公司技术实力领先，业绩增长稳定，且具备较强的出海竞争力；3）核电材料：核电为重要的基荷能源。

国泰君安：AI 拉动算力需求，先进封装有望加速渗透与成长

国泰君安：AI拉动算力需求，先进封装有望加速渗透与成长国泰君安研报表示，据测算，预计2021-2025年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%，2025年有望达到285.4亿元。AI有望驱动半导体规模再上新台阶，HPC也将推动先进封装加速渗透，封测设备厂商有望充分受益。封测设备的投资可分为以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。对半导体设备行业维持增持评级。

华泰证券：大模型持续迭代有望带来大量算力基础设施需求 建议关注算力产业投资机遇

华泰证券：大模型持续迭代有望带来大量算力基础设施需求建议关注算力产业投资机遇华泰证券研报分析，从大模型的演化路径来看，模型体量还将进一步扩张，从而带来算力需求持续增长。长远来看，成熟大模型的运营有望带来3169亿美元的服务器增量市场，较2023年全球211亿美元的AI服务器市场而言，仍有较大成长空间。基于此，我们认为大模型持续迭代有望带来大量算力基础设施需求，建议关注算力产业投资机遇。