研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺 中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm

研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm业内专家称赞采用麒麟9000S的Mate60Pro是因为华为能够在美国贸易制裁的情况下大规模生产芯片。虽然一些研究公司认为最新的芯片是由中芯国际生产的7nm部件，但《南华早报》通过电子邮件与研究公司FomalhautoTechnoSolutions的首席执行官MinatakeMitchellKashio进行了交谈。他认为，显然麒麟9000S并非真正的7nmSoC，而是14nmSoC。总部位于东京的电子研究公司FomalhautTechnoSolutions首席执行官MinatakeMitchellKashio在接受电子邮件采访时告诉《南华早报》，根据他们自己的手机拆解结果，他认为麒麟9000SCPU是采用中芯国际的14纳米工艺制造的。他表示，为了使芯片性能更接近7纳米级处理器，制造过程中还加入了一些特殊技术。一些基准测试也显示，麒麟9000S获得了与7纳米芯片类似的性能表现，而且中芯国际还在使用DUV（深紫外线）设备，可以在这种光刻工艺下制造芯片。遗憾的是，由于美国的制裁，中国公司无法从荷兰的ASML购买先进的EUV设备，因此可能无法突破7纳米的上限。生产7纳米芯片也直接违反了美国的制裁措施，因为美国的出口管制措施旨在将中国的芯片生产限制在14纳米，比最新技术落后10年。一份报告指出，随着麒麟9000S的问世，中国目前已落后美国约四年，大大缩小了技术差距。但研究公司高管给出的看法只是一方面的看法，目前还没有确切证据表明新的SoC是用14nm工艺制造的，因此我们只能等待更多的更新来提供具体信息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387593.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387593.htm

研究机构确认华为麒麟9000S所用制程为7nm工艺

研究机构确认华为麒麟9000S所用制程为7nm工艺华为突然出现的新一代旗舰机型引发了各方的热议，长时间霸占网上热搜，其中很重要一点是搭载了麒麟9000S处理器。大家都很好奇，在台积电（TSMC）不能代工的情况下，麒麟9000S是如何打造的，采用什么工艺，具体的架构和规格如何。TechInsights今天已确认，麒麟9000S（Hi36A0）采用的是中芯国际N+2技术，属于7nm工艺，下周还会带来技术分析，目前其团队正在准备评论、预测影响和技术分析，并将发布其见解和初步的拆解图像。TechInsights认为，如果中芯国际N+27nm（集成SRAM缓存）和5G射频前端芯片组被公布，将是中国半导体行业的一个重大里程碑和突破，也会在全球舞台上产生颠覆性影响。TechInsights表示，中芯国际新一代7nm制程的关键在于能够在以前存在产量问题的工艺中实现大规模生产。从半导体制程技术的角度来看，这是支持bitcell（嵌入式SRAM）的中国先进制程技术节点的首次商业应用，为完全实现国内先进的SoC设计和制造生态系统打开了大门。另外有消息指出，麒麟9000S采用了超线程的设计，拥有8核心12线程，这是手机端SoC首次引入超线程技术。传闻除了小核为Arm的Cortex-A510内核外，麒麟9000S的大核和超大核都采用了华为自研架构，同时GPU也是采用华为自研架构的Maleoon910，具体情况还有待官方揭晓。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381053.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381053.htm

华为发布麒麟990芯片：全球首款7nm工艺5G SoC

华为发布麒麟990芯片：全球首款7nm工艺5GSoC9月6日下午，华为在德国柏林和北京两地同步推出麒麟990芯片，内置华为自家的巴龙50005G基带，基于台积电7nmEUV工艺，支持NSA和SA网络，包括两个基于A76架构魔改的大核心、两个基于A76架构魔改的中核心、四个公版架构的A55小核心。频率最高分别可达2.86GHz＋2.36GHz＋1.95GHz，号称相比麒麟855CPU单核性能超出10％，多核性能超出9％，大中小核能效分别超出12％、35％、15％

根据B站网友 Kurnal 对麒麟9000s芯片的分析，麒麟9000s芯片内部代号为夏洛特（Charlotte），采用SMIC7

根据，麒麟9000s芯片内部代号为夏洛特（Charlotte），采用SMIC7工艺。CPU由两个TSV120核和一个A510核组成，GPU为马良910，NPU为DaVinciNPU，搭载集成式基带。芯片采用FanOutPackage封装，外封装为海力士颗粒，TopPackage与BottomPackage通过bump点互联。芯片的Die尺寸约为10x10mm。芯片的生产日期为2021年6月3日，与外封装上的日期不符。芯片的Diemark为HL0220210603，没有其他版本号或代号。对准系统分析表明，该芯片使用的最先进的机台的对准系统为ASML的雅典娜对准系统，型号介于1960i到2000i之间。根据SMIC的设备产能和华为的分配比例计算芯片的产量和良率。芯片的产量约为12.7万片晶圆，良率约为60%。from

芯片拆解显示：中芯国际正在悄悄出货 7nm 芯片

芯片拆解显示：中芯国际正在悄悄出货7nm芯片中芯国际是中国最大的晶圆厂，在工艺技术方面已经慢慢赶上了台积电、三星和各种西方晶圆厂。他们正迅速接近世界第三大晶圆厂的地位，并且比目前排名第三的GlobalFoundries有更高的利润率。中芯国际通过国家的大量补贴、挖走台积电的人才和巨大的本土技术实现了这一点。他们的芯片大量运往从智能手机到世界上最快的超级计算机的各种使用场合。该代工厂现在已经悄悄发布并开始大规模生产他们的7纳米工艺节点，称为N+2。我们说悄悄地，因为这不是直接来自中芯国际，而是反向工程和拆解公司TechInsights，他们在公开市场上购买了该芯片并将其送到他们的实验室。中芯国际很可能没有在收益报告中公开讨论这个问题，因为他们害怕受到打击。要充分说明的是，中国的中芯国际在公开市场上运送商业化的芯片的代工工艺，比任何美国或欧洲公司都要先进。虽然美国对英特尔成为救世主寄予厚望，但目前还没有英特尔7级代工芯片可供商业化购买，他们仍需建立自己的代工业务。最先进的美国或欧洲代工生产的芯片是基于GlobalFoundries12纳米。——