台积电N3工厂遭结构性损坏台积电运营的消息人士称,台积电台南N3晶圆厂遭受了结构性破坏,梁柱断裂,导致生产工作完全停滞,用于7n

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台积电致股东书:N2预计于2024试产、看好N3家族长期需求技术发展方面,台积电致股东营业报告书说,公司的N2技术提供全制程效能和功耗效率的效益;相较于N3E,N2在相同功耗下速度增快10%-15%,或在相同速度下功耗降低25%-30%,台积电期盼以此进一步扩展公司未来的技术领先地位。报告提到,N2技术的研发依计划进行中,预计于2024试产,并于2025年量产。台积电致股东营业报告书提到,N5家族技术已迈入量产的第三年,为台积电营收贡献26%,公司持续强化N5家族的效能、功耗和密度;N4已于2022年开始量产,且公司也为支持下一波的N5产品,推出了N4P和N4X制程技术。N4P制程技术研发进展顺利,预计于2024量产。继N3技术于2022年进入量产,N3E预计于2024下半年量产。台积电特别提到,N3和N3E客户参与度非常高,量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是N5的两倍以上。公司预期N3家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。据台媒中央社此前报道,台积电于美国时间26日举办北美技术论坛。台积电总裁魏哲家在会上表示,N3E、N3AE制程预计于今年量产;强化版N3P制程预计2024年下半年量产;N2制程在良率和元件性能进展良好,将如期于2025年量产;N3X制程预计于2025年进入量产。此外,先进封装方面,台积电正在开发具有高达6个光罩尺寸(约5000平方毫米)重布线层(RDL)中介层的CoWoS解决方案,能够容纳12个高频宽存储堆叠。三维芯片堆叠部分,台积电推出SoIC-P,作为系统整合芯片(SoIC)解决方案的微凸块版本,提供具有成本效益的方式来进行3D芯片堆叠。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358349.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1358349.htm

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