传因苹果对3nm M3芯片效能不满 台积电内部决定放弃N3工艺
传因苹果对3nmM3芯片效能不满台积电内部决定放弃N3工艺三星的3nmGAA被指是“面子工程”,台积电的3nmFinFET同样不太顺利。上周,业内人士手机晶片达人爆料,因为客户都不用,台积电内部决定放弃N3工艺,转攻2023下半年量产成本更优的N3E工艺。根据台积电路线图,N3也就是公司的第一代3nm,N3E则是第二代。今日晚间(8月29日),同一个爆料人透露,从苹果员工那里了解到,他们对3nm第一个项目Ibiza效能不满,所以取消了N3Ibiza,短期内是看不到3nm的M3终端产品了。一方面,这进一步证实了台积电N3工艺现在是无米下锅,另一方面也暗示,无论是A16处理器还是M2Pro/Ultra等,铁定是无缘3nm,而是4nm。如今,7nm以下的先进工艺实质上只有三星、台积电和Intel三家能生产制造,可是随着摩尔定律放缓,纳米晶体管逼近物理极限,进展看起来越来越不乐观。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310071.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310071.htm