消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产

消息称苹果一直积极准备2纳米芯片最早2025年量产消息人士称，苹果一直在积极准备2纳米芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点。据悉，苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1324825.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1324825.htm

芯片成本更低 三星开发新一代低温焊接工艺 2025年量产

芯片成本更低三星开发新一代低温焊接工艺2025年量产据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。根据国际电子生产商联盟的预测，到2027年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上，低温焊接工艺将成为电子产品焊接工艺的新趋势。同时，低温锡膏焊接工艺也为更多产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间，将成为助力集成电路产业创新，促进绿色低碳发展的催化器。不过低温焊也引发过争议，因为焊料温度低，消费者认为容易引发元件脱落，导致各种故障，此前已经有笔记本品牌遭遇过这方面的质疑。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353149.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353149.htm

三星电子公布2纳米芯片量产路线图 将于2027年量产1.4纳米芯片

三星电子公布2纳米芯片量产路线图将于2027年量产1.4纳米芯片根据该计划，三星电子将分别于2025年、2026年、2027年开始批量生产用于移动应用、高性能计算和汽车的2nm芯片。三星表示，与3纳米工艺相比，2纳米芯片的性能提高了12%，功率效率提高了25%，面积减少了5%。作为全球最大的存储芯片制造商和第二大代工企业，三星电子还表示，将按计划于2027年开始量产1.4纳米芯片。去年6月，三星电子开始量产采用GAA（全环绕栅极）技术的3纳米芯片。当时，三星已经表示其2纳米工艺节点处于早期开发阶段，计划于2025年量产。但在周二的SFF论坛上，三星首次公布了2纳米及以下节点的详细路线图。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367841.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367841.htm

日美拟联合研究下一代半导体 保障重要科技组件安全来源

日美拟联合研究下一代半导体保障重要科技组件安全来源（早报讯）日本媒体星期五（7月29日）报道，日本和美国的经济谈判预计将就联合研究下一代半导体达成一致，此举旨为保障这一科技重要组件的安全来源。路透社报道，日本外交部长林芳正和经济产业部长萩生田光一29日将到华盛顿，与美国国务卿布林肯及商务部长雷蒙多举行第一轮的“二加二”经济会议，供应链安全预计将是他们的主要讨论议题。据日本经济新闻，一个专门研究2纳米半导体晶片的日美联合研究中心将于今年年底在日本成立。这个研究中心将包括一条原型生产线，预计可在2025年之前开始投入生产。报道称，成立日美联合研究中心的协议将在“二加二”经济会议后公布。目前绝大部分用于智能手机的10纳米以下半导体晶片都是由台湾生产。美国担心，如果台海局势生变，半导体供应的稳定性将受冲击。美国众议院刚在28日，这项法案旨为推动半导体产业和科学研究，以在美国创造更多的高科技就业岗位，并帮助美国更好地与中国等国际对手竞争。发布：2022年7月29日10:45AM