美国纽约州联合 IBM 与美光等芯片公司，将斥资 100 亿美元建立下一代半导体研发中心

美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司，将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心美国纽约州州长办公室12月11日发布声明，宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系，在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心。根据声明，负责协调该设施建设的非营利性机构NYCreates将利用10亿美元州政府资金向阿斯麦采购芯片制造设备。纽约州表示，一旦机器安装完毕，该项目及其合作伙伴将开始研究下一代芯片制造。

全球晶片战加剧 近810亿美元投向下一代半导体

全球晶片战加剧近810亿美元投向下一代半导体与中国角逐晶片主导地位的全球对决持续升级，以美国和欧盟为主的大型经济体已有近810亿美元（约1100亿新元）投向下一代半导体。彭博社报道，这是全球多地政府向英特尔和台积电等公司划拨近3800亿美元专项资金中的第一批资金，这些资金用于提高更强大微处理器（Microprocessor）的产量。这将美国力主在尖端技术方面与中国的竞争推到了一个关键转折点，将会塑造全球经济的未来。兰德公司（RANDCorp）高级中国和战略技术顾问古德里奇（JimmyGoodrich）说：“毫无疑问，我们以破釜沉舟的决心与中国进行科技竞争，特别是在半导体领域。”他说，双方基本上已将此作为各自最高国家战略目标之一。起初围绕中国在关键电子产品领域快速发展的担忧，在冠病大流行期间演变成全面的惶恐不安，因为当时晶片短缺凸显出这些微型设备对经济安全的重要性。从美国科技制造业的重振、到人工智能（AI）优势关乎台海和平平衡的论调，现在都处于利害攸关的状态。美国及盟友的晶片支出对中国数十年来的产业政策来说是个新挑战，尽管需要数年时间才能看到效果如何。大批资金的投入令中美贸易战中的多条战线得以巩固，其中包括日本和中东等地。与此同时，也给英特尔带来了关键的“补给”。英特尔一度是全球晶片制造领域的领头羊，但近年来落后于英伟达和台积电等竞争对手。美国的投资计划已经到了紧要关头，美国上月公布向最大的美国电脑存储晶片制造商美光科技拨款61亿美元。这是对美国先进晶片制造商的最后一笔规模数十亿美元的拨款，美国对英特尔、台积电和三星电子等公司承诺的资金接近330亿美元。美国总统拜登签署的2022年晶片与科学法，打开了资金支持的阀门，这项立法承诺向晶片制造商提供总计390亿美元的拨款，另外还有价值750亿美元的贷款和担保，以及最高25%的税收抵免。这是拜登为寻求11月总统选举连任而争取选民所作努力的核心部分。此计划拟重振美国国内半导体生产，特别是尖端晶片生产，并带来大量新工厂的就业机会。...2024年5月13日3:40PM

英特尔联合日企推动半导体组装自动化

英特尔联合日企推动半导体组装自动化日本经济新闻5月6日获悉，美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。——

日本美国携手培养半导体人才以抗衡中国

日本美国携手培养半导体人才以抗衡中国（早报讯）日本和美国政府将加强合作，培养具备尖端半导体技术的人才，以抗衡显著加强军事力量的中国。共同社星期四（12月29日）报道，日本和美国将在人工智能（AI）和超级计算机等下一代技术方面，实现擅长领域的互补。此举也有意在所有产业均不可或缺的半导体技术方面，引领全球。报道指出，日美两国预计明年1月在美国首都华盛顿举行的日美首脑会谈和部长会议上，确认合作关系，最快春季汇总加强人才培养的具体措施。其中较有力的方案是，向具备较高技术能力的研究机构以及相互企业，派遣研究人员和学生。日本和美国今年5月就“半导体合作基本原则”达成共识，其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。以互补为核心，擅长计算机基本设计的美国，以及擅长材料工学的日本，力争在这些领域实现互助。报道指出，日本12月设立产业技术综合研究所和东京大学等参加了“技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC）。美国则将于明年2月建立“国家半导体技术中心”（NSTC）；双方将通过人才交流等，推动研究成果。发布：2022年12月29日8:42PM

贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立合作

贺利氏集团投资下一代半导体材料与化合积电建立合作3月21日，从全球知名科技公司贺利氏获悉，该公司向化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称“化合积电”）投资数百万欧元，后者是中国的高端工业金刚石材料供应商。贺利氏与化合积电已完成投资协议的签署，交易预计将在几周内完成。作为协议的一部分，贺利氏将持有该公司的股份，并在董事会占有席位。这一合作旨在利用金刚石独特的热导率和电绝缘性，推动半导体行业的创新。

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建 拟生产2纳米制程半导体

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建拟生产2纳米制程半导体日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元（约合人民币164亿元）的补贴，以加强国内的半导体产业。Rapidus由丰田汽车、索尼集团、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行于去年联合投资成立。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381103.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381103.htm