英特尔联合日企推动半导体组装自动化

英特尔联合日企推动半导体组装自动化日本经济新闻5月6日获悉，美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。——

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化英特尔将为芯片制造自动化组建日本团队，并与欧姆龙、雅马哈电机以及材料供应商Resonac和信越化学等14家日本企业将在日本联合开发制造技术，将半导体封装等“后端工序”实现自动化。该集团预计将投资数百亿日元，目标是到2028年实现技术。在未来几年，该集团将建立一条全自动化生产线，并使生产工艺标准化。当前全球38%的后端工艺产能在中国，而芯片客户要求降低供应链的中国风险。——

黑客窃取资料后，直接劫持半导体大厂京鼎网站

黑客窃取资料后，直接劫持半导体大厂京鼎网站鸿海集团旗下半导体设备大厂京鼎遭黑客入侵，更甚的是，黑客集团直接在网站上威胁京鼎的客户和员工。若京鼎置之不理，客户资料将被公开，员工也将因此失去工作。这是全台湾首次黑客集团在窃取资料之后，直接挟持上市柜公司网站，宣告该公司内部资料被窃。京鼎是鸿海集团旗下子公司，主要经营半导体前段制程设备关键模组、半导体自动化设备研发，是台湾重要的半导体上市柜公司。——

华为旗下海思半导体据报正销售监视录影设备新型晶片

华为旗下海思半导体据报正销售监视录影设备新型晶片中国电信设备制造商华为旗下晶片设计公司海思半导体，据报正销售可用于监视录影设备的新型国产晶片，被认为是华为试图突破美国近4年出口管制的新招。路透社引述知情人士报道，海思半导体今年开始，向监视录影设备制造商出货，当中部分客户是中国企业。熟悉监视录影设备产业供应链的消息人士说，相比智能手机处理器，制造这些监视设备的晶片相对容易，又指海思的回归，可能动摇监视设备晶片市场。在美国出口管制前，海思是全球监视录影设备产业的主要晶片供应商。报道引述另一名熟悉海思营运情形的消息人士指出，海思2019年后仍有出口部分低阶监视录影设备晶片，但亦聚焦高阶晶片领域，试图从台湾联咏科技等企业手中夺回市占率。2023-09-2101:35:02

三星实现半导体封装自动化 生产效率可提高一倍

三星实现半导体封装自动化生产效率可提高一倍一般来说，传统的半导体封装生产线需要大量的人力，但三星通过利用晶圆传送装置、升降机和传送带等传输设备实现了完全自动化，从而大幅减少了封装过程中的等待和移动时间，极大提高了生产效率，原来在封装生产线的操作人员现在被分配到生产线外的综合控制中心，负责管理设备和检查异常情况。凭借先进的生产技术，三星电子这条自动化的封装产线的制造人力减少了85%，设备故障发生率降低90%，整体设备生产效率提高约一倍以上。三星从2023年6月开始着手打造其封装厂的自动化无人生产线。据了解，三星的封装工厂位于韩国天安市和元阳市，其自动化无人生产线也建于此。由于这条无人生产线刚刚建成，其仅占产能只有目前三星所有封装生产线的20%左右，但三星计划到2030年将整个封装工厂的生产线都实现无人自动化。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381585.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381585.htm

东芯股份：近期看到部分大宗存储产品合约价格开始上涨，半导体周期底部信号开始显现

东芯股份：近期看到部分大宗存储产品合约价格开始上涨，半导体周期底部信号开始显现东芯股份近期投资者关系活动记录表显示，SLCNANDFlash产品方面，公司基于2xnm制程上持续开发新产品，不断扩充SLCNANDFlash产品线，公司先进制程的1xnmNANDFlash产品已完成晶圆制造及功能性验证，正在进行晶圆测试及工艺调整。NORFlash产品方面，公司各项新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段。近期看到部分大宗存储产品合约价格开始上涨，半导体周期底部信号开始显现。公司存储产品的价格与下游应用的需求相关，预计未来随着下游应用如网络通信、消费类电子等逐渐复苏，公司产品出货量及收入将持续改善。