三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片 12层堆叠

三星开发业界首款36GBHBM3E存储芯片12层堆叠三星电子存储产品规划执行副总裁YongcheolBae表示，业界AI服务供应商越来越需要更高容量的HBM，而我们开发的全新HBM3E12H产品正是为满足这一需求设计的。技术方面，三星HBM3E12H采用先进的热压非导电薄膜（TCNCF），使12层产品具有与8层HBM芯片相同的高度，以满足当前HBM封装要求。该技术预计将在未来带来更多优势，特别是更高层数堆叠方面，因为业界正在努力减轻芯片裸片变薄带来的翘曲问题。三星不断降低NCF材料的厚度，并实现了当前业界最小的芯片间隙（7微米），同时消除了层间空隙。与此前的HBM38H产品相比，新技术的进步使得垂直密度提高了20%以上。三星表示，TCNCF技术还能够通过在芯片之间使用不同大小的凸块，来改善HBM的热性能。在芯片键合层面，较小的凸块用于信号传输区域，而较大的凸块用于需要散热的区域；该方法还有助于提高产品产量。集微网了解到，英伟达目前的H200旗舰AI芯片宣布采用HBM3E存储，下一代B100预计将同样采用HBM3E，目前三大存储芯片巨头三星、SK海力士、美光均重点发力HBM。三星表示，HBM3E12H将成为未来最佳解决方案，并降低数据中心总成本（TCO）。性能方面，新产品与HBM38H相比，人工智能训练平均速度可提高34%，用于推理服务支持的用户数量最高可增加11.5倍以上。目前三星已开始向客户提供HBM3E12H样品，计划于今年上半年量产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421103.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421103.htm

英伟达寻求从三星采购HBM芯片

英伟达寻求从三星采购HBM芯片黄仁勋表示，英伟达正在对三星的HBM芯片进行资格认证，并将在未来开始使用它们。HBM已成为人工智能热潮的重要组成部分，因为与传统存储芯片相比，它提供了更快的处理速度。黄仁勋表示：“HBM是一个技术奇迹。”他补充说，HBM还可以提高能效，并且随着耗电的人工智能芯片变得更加普遍，将帮助世界保持可持续发展。SK海力士实际上是AI芯片领导者英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。虽然没有透露新HBM3E的客户名单，但SK海力士高管透露，新芯片将首先供货英伟达并用于其最新的BlackwellGPU。三星一直在HBM上投入巨资，以追赶竞争对手。三星于2月宣布开发出HBM3E12H，这是业界首款12层堆栈HBM3EDRAM，也是迄今为止容量最高的HBM产品。三星表示，将于今年上半年开始量产该芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424347.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424347.htm

三星宣布存储芯片将继续减产，将重点转向高端人工智能芯片

三星宣布存储芯片将继续减产，将重点转向高端人工智能芯片三星电子在今年第二季度，存储芯片部门运营亏损34亿美元后，继续削减其存储芯片生产，包括用于智能手机和PC的NAND闪存。在过去六个月中，这家全球最大的存储芯片制造商的半导体业务出现了约70亿美元的营业亏损。在今天的财报电话会议上，三星内存部门执行副总裁JaejuneKim表示，三星将继续削减内存芯片的产量，并针对特定产品进行调整，但将把包括HBM在内的高性能内存芯片的产能提高一倍，因为对这些先进内存芯片的需求预计将持续增长。——

三星否认HBM芯片存在发热/功耗高问题 已严格测试

三星否认HBM芯片存在发热/功耗高问题已严格测试HBM技术通过垂直堆叠多个DRAM芯片来显著提高数据处理速度，随着人工智能（AI）市场的快速增长变得越来越重要。HBM需求激增，三星电子和SK海力士陷入激烈的市场主导地位争夺战。尽管三星在存储半导体行业历来处于领先地位，但其在HBM领域处于下风，这种情况促使该公司内部发生重大战略转变。为了应对这些竞争压力，三星最近更换了负责监管半导体业务的设备解决方案（DS）部门的负责人。此次领导层变动凸显了三星重新在HBM市场站稳脚跟的承诺。今年4月，三星开始量产其第五代HBM产品8层HBM3E，并计划在今年第二季度开始量产业界首款12层HBM3E产品。三星电子重申了其对质量和可靠性的承诺。该公司表示：“我们正在努力提高所有产品的质量和可靠性。我们正在严格测试HBM产品的质量和性能，以便为客户提供最佳的解决方案。”尽管有这些保证，一些市场分析师仍然对三星在短期内缩小与其竞争对手差距的能力持怀疑态度。相关文章:路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试被曝未通过英伟达HBM芯片测试三星回应：正与客户密切合作优化产品...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432329.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432329.htm

英伟达批准三星 HBM3 芯片用于中国市场处理器

英伟达批准三星HBM3芯片用于中国市场处理器三名知情人士表示，三星电子的第四代高带宽内存(或称HBM3)芯片已首次获得英伟达批准用于图形处理器。但知情人士表示，三星电子的HBM3芯片目前仅用于英伟达不太复杂图形处理器的H20，这款是遵守美国出口管制为中国市场开发的。目前尚不清楚英伟达是否会在其他人工智能处理器中使用HBM3芯片，或者芯片是否必须通过额外的测试才能实现。知情人士补充说，三星电子尚未达到英伟达第五代HBM3E芯片的标准，仍在继续芯片测试。——