日本新创公司 Rapidus 与 Jim Keller 的新创公司 Tentorrent 合作制造 AI 芯片

日本新创公司Rapidus与JimKeller的新创公司Tentorrent合作制造AI芯片加拿大半导体设计开发公司Tenstorrent宣布,其被授权设计日本AI加速器的一部分,并将与政府研究小组“尖端半导体技术中心”(LSTC)合作共同设计整个芯片。受政府支持的旨在量产尖端半导体的新创公司Rapidus将承接该合作,将与Tentorrent合作开发和生产AI芯片。Rapidus的目标是成为制造领军者,并在2027年前完成2nm芯片量产。Tentorrent是一家专注于RISC-V开源架构的芯片设计的新创公司。其CEO是业界传奇JimKeller。JimKeller作为芯片架构师设计了包括AMD初代速龙Athlon,Athlon64,锐龙Zen,苹果A系列处理器,特斯拉FSD车载芯片等知名芯片,在加入Tentorrent在Intel担任高级副总裁。——

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日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体力争实现新一代半导体日本国产化的Rapidus公司5月15日发布消息称,将与美国创新企业“EsperantoTechnologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto擅长设计电效好的半导体,双方将在研发中发挥各自优势。——

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三星SD部门选择“半导体传奇” Jim Keller进行AI半导体合作

三星SD部门选择“半导体传奇”JimKeller进行AI半导体合作三星电子将与Tenstorrent和Groq一起开发用于先进IT设备的人工智能半导体。如果这项任务实现量产,预计芯片将在三星电子建造的sub-5-nnEUV工艺线和2.5D封装设施中生产。行业专家推测,如果三星成功完成与两家公司的项目,可能会对代工市场产生重大影响。随着ChatGPT带动的AI市场规模不断扩大,如果两家初创公司的地位得到加强,那么较早发起合作的三星代工厂将获得可观的利润。此外,两家公司都被认为是全球人工智能行业有前途的公司。Tenstorrent的首席执行官是JimKeller,他是领导苹果、特斯拉、英特尔和AMD尖端半导体设计领域的传奇人物。Groq是一家半导体公司,由前谷歌员工JonathanRoss于2016年创立。最近与Meta的合作引发了人们的猜测,Groq可能会对英伟达构成威胁。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372009.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1372009.htm

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Rapidus和Tenstorrent宣布合作 推动基于2nm制程的AI边缘设备领域发展

Rapidus和Tenstorrent宣布合作推动基于2nm制程的AI边缘设备领域发展除了人工智能处理器和服务器之外,Tenstorrent还构建并拥有世界上性能最强的RISC-VCPUIP,并将该技术授权给全球客户。通过与Rapidus的技术合作,Tenstorrent将加快尖端设备的开发,以满足不断发展的数字社会的需求。今年9月,Rapidus开始在北海道千岁市建设IIM(创新制造集成)项目。这将是日本第一家生产2纳米及以上最先进逻辑半导体的工厂。与此同时,Rapidus还向世界上最先进的半导体研究中心之一--美国纽约奥尔巴尼纳米技术园区派遣研究人员,与IBM合作开发2纳米逻辑半导体的生产技术。该公司还计划从imec购买生产尖端半导体所必需的EUV光刻技术。利用这些技术,公司计划于2025年4月在IIM-1开始试生产,并于2027年开始量产。Rapidus将通过实现最先进的LSI代工厂,与国内外的材料和设备行业建立合作框架,并与IBM、imec及其他合作伙伴开展国际合作,为提高日本的产业实力做出贡献,此外还将积极推进知识产权(IP)领域的合作。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397997.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1397997.htm

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日本Rapidus北海道工厂面临用于芯片制造的气体运输问题

日本Rapidus北海道工厂面临用于芯片制造的气体运输问题这对Rapidus来说是一个问题,因为生产芯片需要使用各种被认为危险的气体和溶液。据日本货运铁路公司称,此类产品的铁路货物必须重新装载到渡轮上穿越水面,然后再转移回北海道的火车上进行交付。TaiyoNipponSanso(大阳日酸株式会社)将为Rapidus的芯片生产试验提供工业气体,并计划通过海运运送货物。Rapidus预计2025年上半年建立原型生产线。不过,半导体行业人士表示,“由于海运成本较高,材料成本将整体上升”。这与台积电位于日本西南部主要岛屿九州熊本县的生产基地形成鲜明对比。卡车在本州和岛屿之间跨越关门海峡的桥梁上行驶。但其他物流挑战正在给整个行业蒙上阴影,其中包括由于今年实施的加班规定而导致的卡车司机短缺。供应链脱碳的压力也越来越大。JapanMaterial(日本材料)是一家为芯片工厂提供特殊气体的供应商,该公司于今年3月启动了一项将铁路和卡车运输结合起来的计划。这项新服务的第一个客户是领先的存储芯片制造商铠侠(Kioxia),它在岩手县东北部的一个火车站接收来自日本中部的气体,然后用卡车运往其工厂。JapanMaterial公司过去只能通过卡车运输用于芯片制造的气体。该公司总裁HisaoTanaka表示:“半导体用户将检查芯片是如何制造和运输的,这一天很快就会到来。鉴于卡车司机短缺和碳中和计划,我们需要推广这种新型交通。”该公司表示,双模式运输所需的时间与单使用卡车运输相同,但二氧化碳排放量减少约55%。铠侠常务执行官TomoharuMatsushita表示:“减少二氧化碳排放是我们战略中最重要的挑战之一。我们也确实希望火车和卡车的结合使用能够为稳定的运输做出贡献。”JapanMaterial公司计划将其运输计划扩大到本州西部的“中国地方”以及九州,由于台积电的制造基地,这些地区的芯片产量正在迅速扩大。HisaoTanaka表示:“我们将能够在不久的将来在日本各地创建一个新的半导体物流网络。”但他承认,该公司必须弄清楚“如何处理一些特别的地区”,这里指的是本州西北角的岬角。Rapidus正在加速建设工厂的北海道将被排除在JapanMaterials的新半导体物流网络之外。与此同时,物流公司日本通运于2022年推出了一项服务,通过船舶和火车运输高压气体和其他危险物质。专家指出,Rapidus需要克服高科技障碍才能生产尖端半导体。与此同时,该公司必须解决作为制造商的基本挑战:以低成本安全稳定地交付材料。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432335.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432335.htm

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芯片代工市场格局生变?IBM押宝日本初创企业Rapidus

芯片代工市场格局生变?IBM押宝日本初创企业RapidusIBM日本首席技术官NorishigeMorimoto表示:“在2纳米技术方面,我们将把精力集中在Rapidus上,并在这个项目上投入了大量资源,甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的产能。”“我们希望Rapidus取得成功。我们希望它能为我们和世界所需的芯片的稳定供应做出贡献。”摆在Rapidus面前的艰巨任务是,在几年内打造一家世界级的芯片制造代工厂,以赶上行业领导者台积电(TSM.US)。这两家公司已经吸引了丰田汽车、索尼和日本电报电话公司等公司的投资。Rapidus正在与IBM和总部位于比利时的微电子研究中心IMEC合作。台积电主导全球芯片代工市场Rapidus的工程师被派往IBM的奥尔巴尼纳米技术中心设计2纳米量产生产线的同时,该公司还在北海道建设工厂,这加快了开发进程。这家日本公司预计将在其2纳米项目上投资5万亿日元(350亿美元),大致与台积电和另一家领先芯片制造商三星电子的年度支出相当。IBM愿意帮助Rapidus与主要芯片公司达成进一步的交易。“我们不会排除任何选择,只要它们符合我们的业务需求,”Morimoto表示。IBM还向三星的代工部门提供芯片制造技术。Omdia分析师AkiraMinamikawa表示:“Rapidus和三星在同一个平台上,因为它们都使用IBM的技术,这两家公司很有可能达成双赢的合作伙伴关系,因为它们的商业模式截然不同。”随着新冠疫情后的复苏,以及人工智能热潮推动对更多内存和算力的需求,半导体需求将继续增长。行业机构SEMI的市场分析师InnaSkvortsova表示,到2030年,全球半导体营收预计将达到1万亿美元,在10年内翻一番。目前,只有三星和台积电能够生产最先进的芯片,人们对增加供应来源有着广泛的兴趣。Morimoto表示,Rapidus将提供理想的第三种选择,而且应该受到一直在努力满足需求的行业领导者的欢迎。他表示:“根据我们自己的经验,提供最新一代的芯片不是一家公司可以单独处理的事情。”“台积电和三星都欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商的俱乐部,因为就目前的情况来看,他们正在让客户等待。Rapidus接受他们的订单不成问题。”台积电董事长刘德音表示,他不认为Rapidus是台积电的竞争对手,因为这家日本芯片制造商将专注于培养工程人才。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368673.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1368673.htm

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三星发力AI芯片 与Rebellions等公司达成代工合作

三星发力AI芯片与Rebellions等公司达成代工合作三星电子总裁ParkYong-in表示,生成式人工智能已成为今年最大的趋势,这需要最强大的基础技术来处理数据,并实现可用的AI。三星正在主动为生成式人工智能新时代铺平道路。目前虽然台积电主导全球AI芯片制造,但三星晶圆代工厂近期频频获得了韩国、加拿大和美国的AI芯片初创公司订单。专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions于10月5日表示,该公司将在今年年底前与三星联合开发一款新的人工智能芯片Rebel,双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。两家公司联手开发的芯片将采用4nm制程工艺,并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片。10月2日,加拿大公司Tenstorrent宣布,其下一代人工智能芯片将由三星位于美国的代工厂生产。该公司创始人JimKeller是芯片行业的知名元老,此前曾在AMD、苹果公司工作。Keller表示,“三星晶圆代工厂致力于推动半导体技术的发展,这与我们他移动RISC-V和人工智能发展的愿景不谋而合。”2023年8月,由前Google工程师创办的美国人工智能解决方案公司Groq同样选择三星作为其人工智能加速芯片的代工商。该公司CEO表示,与三星的合作能够使得公司可以利用最先进半导体技术,继续实现飞跃。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388529.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1388529.htm

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