台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前，三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版： 手机版：

消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平

消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平 据报道，台积电正致力于在 2024 年底之前将其 3 纳米晶圆产量提高到 10 万片，而 TrendForce 指出，这家台湾巨头也希望扩大其 2 纳米工艺的前景。因此，该报告提到，位于新竹宝山的 2 纳米工厂正按预期稳步推进，而位于高雄的另一家工厂也在加速发展。预计今年年底将首次投产，两家工厂的初始产能据说都在 30000 到 35000 片晶圆之间。报告提到，到 2027 年，合并产能将达到 100000 片晶圆。至于谁将成为台积电获得首批 2 纳米芯片的第一个客户，答案不言而喻：很可能是苹果公司。早在 2023 年 6 月，我们就报道过这种尖端节点的试生产已经开始。不过，苹果公司不会这么早使用这项技术，因为据说 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max搭载的A18 Pro会是苹果首款采用台积电第二代"N3E"工艺量产的 3 纳米 SoC。不过，即使在明年，随着 iPhone 17 的问世，为其内核提供动力的 A19 Pro 也依然可能采用台积电稍先进的 3nm 技术，即"N3P"。"在 2 纳米工艺领域，苹果公司仍然是领跑者，其旗舰智能手机都采用了这种技术。英特尔也表示了兴趣，预计 AMD、英伟达（NVIDIA）和联发科（MediaTek）也会跟进。从工艺路线图来看，今年的 iPhone 16 将采用 N3E 工艺，而明年的机型将采用 N3P 工艺。因此，第一款采用台积电 2 纳米工艺的消费类产品预计将于 2026 年推出。此前有报道称，苹果最早将于2026 年推出首款 2nm SoC，但现在评论该公司的未来计划还是为时尚早，还有不少原因可能会阻碍其推进采用2纳米工艺芯片，从而迫使其坚持使用较老一代的 3 纳米技术。 ... PC版： 手机版：

台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元

台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元 从 7nm 工艺开始，晶圆代工的报价越来越高昂。台积电 7/6nm 工艺晶圆的报价约为1万美元，5/4nm 约为1.6万美元，3nm 成本接近2万美元，而未来即将量产的 2nm 工艺的价格高达2.5万美元。不过像苹果这样的大客户，可以享受折扣。

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底 据经济日报报道，台积电先进制程近况备受各界关注，根据 Counterpoint 研究团队发布的最新报告，预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长，但2纳米制程量产将推迟至2026年底。Counterpoint Research 半导体研究副总监 Brady Wang 表示，台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到，预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果 iPhone 18 系列的推出而问世。