三星：2025年量产2nm工艺 2027年挺进1.4nm

三星：2025年量产2nm工艺 2027年挺进1.4nm 据悉，三星第一代2nm工艺SF2将于明年准备就绪，最先进的2nm工艺节点SF2Z将于2027年量产商用，它采用先进的后端供电网络（BSPDN）技术，可以提高电源效率。值得注意的是，三星2nm工艺进一步完善了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，具有独特的外延和集成工艺，与基于FinFET的工艺技术相比，晶体管性能提升了11%-46%，可变性降低26%，同时漏电降低约50%。值得注意的是，在今年2月，三星宣布与Arm展开合作，提供基于最新的GAA晶体管技术，优化下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU内核，尽可能地提高了性能和效率。 ... PC版： 手机版：

机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底

机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底 Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要增长来自于先进制程技术。随着AI芯片的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加亮眼。该机构表示，预计台积电2nm技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果iPhone 19系列推出而登场。随着智能手机厂商转向采用入门级5G芯片，特别是新兴市场增长、消费者购买回升以及5G网络覆盖扩大推动下，4~5nm技术将成为另一个手机SoC芯片增长的重要来源。该机构分析，经过两年的显著下跌之后，智能手机SoC芯片市场预计在2024年将迎来复苏。预测2024年智能手机SoC芯片出货量将增长9%。这主要得益于旗舰手机SoC芯片从4~5nm移转至3nm制程，以及高端智能手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者，台积电将持续受益。分析师表示，对于无晶圆厂公司来说，联发科和高通将是4G升级至5G过程中的大赢家。联发科有机会利用其领先技术，而高通则预计到2025年将在4~5nm市场占有近50％的份额。 ... PC版： 手机版：