德国晶圆重镇停电，台湾电子厂绷紧神经

德国晶圆重镇停电，台湾电子厂绷紧神经 德国 半导体生产重镇 德勒斯登 在当地时间13日下午意外停电，部分区域紧急复电后又跳电，整体影响实际超过二个小时。Bosch、英飞凌、格芯 的晶圆厂都被停电波及。而这些工厂大都生产汽车用的芯片，因此本次停电事故预计会对全球汽车行业造成严重影响。 车用半导体供应链认证复杂，少数符合生产资格且拥有新增成熟制程的大厂是 台积电，可望拿到车用IDM大厂的超急单。 此外，英飞凌不仅生产车用芯片，也是 MOSFET 与电源管理芯片重要供应商，对于先前已深受英飞凌缺货困扰的 台达电、光宝，后续影响恐怕更深。（台湾 ，） #产业观察

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨 4月3日，地震导致许多制造商员工撤离新竹科学园区和南部科学园区的工厂。一些生产线不得不停止工作，等待损失评估。联电已经透露，地震对其运营没有造成重大影响，其设施中的所有人员都很安全。该代工厂表示，该公司新竹厂和台南12A厂的自动安全措施被触发，生产线的部分晶圆受到影响。然而，运营和晶圆运输正在恢复正常。该公司坚称地震不会对联电的财务和业务产生任何重大影响。台积电表示，虽然有几台设备受损，影响了部分生产线，但最重要的机器，包括所有极紫外（EUV）光刻设备都毫发无伤。不过，业内消息人士称，台积电仍在评估其晶圆厂实际受损程度、报废晶圆数量以及是否需要重新安排向客户交付。地震期间加工的一些晶圆可能不得不被丢弃，交货也将被推迟。消息人士称，1999年中国台湾发生了更强烈的地震，台积电当时损失近3万片晶圆。这相当于收入损失不到30亿元新台币（9338万美元），实际损失更小。另外，扣除保险费后，损失金额超过10亿元新台币。消息人士称，虽然7nm EUV工艺比25年前更加昂贵，但台积电自那时起就采取了实质性的防震措施来保护其设施。据悉，此次地震造成的损失，扣除保险费后，台积电的盈利能力可能会减少不到20亿元新台币。对于IC设计客户来说，地震的影响将扰乱芯片交付并阻碍他们与代工合作伙伴的价格谈判。消息人士称，他们已经等待几个季度，库存终于达到安全水平，随着需求的恢复，订单可见性也大幅提高。许多IC设计公司正忙着发货。然而，他们现在正在为地震可能造成的延误做好准备。台积电的产能利用率一直在上升。消息人士称，对于其先进工艺，由于需求超过供应，据说该代工厂正在考虑提高晶圆代工价格，特别是5nm/3nm工艺，以反映不断上涨的电力成本。 ... PC版： 手机版：

苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜

苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 苹果公司在发布采用先进制造工艺的芯片时总是遥遥领先，这已不是什么秘密。这家科技巨头采用台积电的第一代 3nm 节点（也称为"N3B"），推出了 A17 Pro，专门用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。现在，据《经济日报》报道，苹果公司高管杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）最近访问了台湾，并与台积电首席执行官魏哲家会面，讨论潜在的合作关系，以确保首批 2 纳米晶圆的供应。此前有报道称，苹果公司是台积电 2 纳米技术的主要客户，首批芯片组预计将在明年的 iPhone 17 系列中亮相。不过，另一篇报道称，我们必须等到2026 年底才能看到首款 2 纳米硅片，因为据说 2025 年面世的苹果 A19 Pro 将采用第三代 3 纳米工艺。目前还没有与苹果和台积电的 2 纳米晶圆交易相关的具体信息。不过，假设苹果公司确实获得了首批 2 纳米晶圆，那么在 2024 年，台积电的收入可能会增加 186 亿美元，随后在一个未公开的时期内会增加 310.3 亿美元。媒体没有提到每个 2 纳米晶圆的价格，但可以肯定的是，它将比台积电的任何 3 纳米迭代产品都要昂贵，两家公司很可能会像以前一样达成协议，而且鉴于这种技术的价格将大幅提高，高通、联发科和其他公司很可能会再等一年才过渡到这种技术。 ... PC版： 手机版：

台积电明年晶圆代工价格提高10%

台积电明年晶圆代工价格提高10% 摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%，反映了高端封装技术的价值提升趋势。业内资深人士透露，针对人工智能与高性能计算领域的核心需求，台积电拟对其4/5nm先进工艺实施约11%的价格调整，具体表现为4nm晶圆单价从原先的18000美元预计将跃升至约20000美元，与2021年初的报价相比，增幅至少达到25%，凸显了先进制程技术的昂贵成本与市场需求的高度匹配。至于备受瞩目的3nm工艺，分析师预测其价格将于2025年平均上涨4%，具体涨幅受订单量及合同条款双重因素影响，当前市场报价已稳固在20000美元以上，进一步巩固了台积电在尖端制程技术领域的定价权。值得注意的是，对于相对成熟的6/7nm制程节点，台积电则采取了截然不同的策略，非但不涨价，反而可能下调价格达10%，以优化产能结构并吸引更多客户。台积电通过释放先进工艺可能供不应求的信号，同时积极鼓励客户锁定产能分配，以确保供应链的灵活性与响应速度。台积电设定的长远目标清晰明确：至2025年，公司毛利率将提升至53%至54%的新高度。这一目标的实现，无疑需要客户共同承担先进工艺所带来的成本增加。市场传言，若客户未能充分认可台积电的价值主张，其产能分配或将面临不确定性。此外，随着半导体产业链全面进入涨价周期，包括高通、台积电、华虹等在内的行业巨头纷纷响应，从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及，整个行业正经历一场深刻的价值重构与资源整合。 ... PC版： 手机版：

台积电投资的台湾晶圆代工厂世界先进((Vanguard International Semiconductor Corporat

台积电投资的台湾晶圆代工厂世界先进((Vanguard International Semiconductor Corporation)已联手荷兰半导体大厂恩智浦(NXP)，将在新加坡兴建一座12吋晶圆厂，并预计2027年开始量产。

晶圆价格一年上涨22% 行业不景气台积电为何还敢涨价？

晶圆价格一年上涨22% 行业不景气台积电为何还敢涨价？ 从很多方面来看，台积电的晶圆出货量证明了这一点：这家全球第一代工厂 在 2023 年第四季度的 300 毫米等效晶圆出货量为 295.7 万片，低于 2022 年第四季度的 370.2 万片，这也是他们自 2020 年以来首次低于 300 万片。尽管晶圆出货量大幅下降 20.1%，但台积电 2023 年第四季度的净收入达到 196.2 亿美元，较 2022 年第四季度的 199.3 亿美元下降 1.5%。与此同时，正如 Nystedt 观察到的那样，加工后的 300 毫米台积电晶圆的平均价格在 2023 年第四季度达到了 6,611 美元，高于 2022 年第四季度的 5,384 美元。这是因为台积电向其 alpha 客户（包括苹果）的 N3 晶圆出货量增加。一些分析师估计，台积电可能对每片使用其 N3 技术加工的晶圆收取高达 20,000 美元的费用，虽然这个数字可能并不完全准确（因为台积电的报价取决于许多因素），但重点是台积电对 N3 的收费比它要高。适用于 N4/N5 或 N6/N7 工艺技术。伯恩斯坦研究公司美国半导体和半导体资本设备高级分析师史黛西·拉斯贡（Stacy Rasgon）表示，事实上，在最新节点上加工的晶圆价格上涨在很大程度上推动了近年来半导体行业的几乎所有增长。“近年来，定价对半导体行业的增长做出了多大贡献？”Rasgon 在 X 帖子中反问道。“当你得知答案是‘比一切还重要’时，你会感到惊讶吗？”简而言之，随着时间的推移，新的工艺节点技术变得越来越昂贵。Rasgon的报告显示，虽然从2019年到2023年，芯片总出货量（单位）实际上有所下降，但平均售价（ASP）却大幅上涨，从而为芯片制造商带来更多收入增长。说到更昂贵的工艺节点，需要注意的是，台积电 2023 年第四季度晶圆收入的 15% 来自采用 N3 技术加工的晶圆，而 N5 和 N7 技术分别贡献了 39% 和 17%。从货币角度来看，N3技术为台积电带来了29.43亿美元的收入，N5技术为台积电带来了68.67亿美元的收入，N7技术为台积电带来了33.354亿美元的收入。总体而言，台积电的先进技术节点（N7、N5、N3）占其晶圆总收入的67%。此外，更广泛的类别（包括所有基于 FinFET 的工艺技术）占该公司晶圆销售额的 75%。有趣的是，智能手机和高性能计算应用中使用的片上系统（SoC）的收入份额（台积电的总称，适用于从游戏机到个人电脑，从网络芯片到数据中心的一系列产品）级处理器）相同，各占43%，这与台积电近年来以智能手机SoC为主的出货量不同。汽车芯片收入占5%，物联网芯片也贡献5%。为了添加有关台积电 N3 出货量的更多细节，我们应该注意到，苹果（可能是 N3 的主要客户）在其 iPhone 15 Pro 智能手机和 MacBook Pro 笔记本电脑上都使用 3nm 处理器，这与其惯用策略有点不同首先为手机采用领先的节点，然后再将其用于个人电脑季度。出于显而易见的原因，这对台积电来说是个好消息，因为它可以销售更多使用其领先工艺技术加工的晶圆。 ... PC版： 手机版：