日本新创公司 Rapidus 与 Jim Keller 的新创公司 Tentorrent 合作制造 AI 芯片

日本新创公司 Rapidus 与 Jim Keller 的新创公司 Tentorrent 合作制造 AI 芯片 加拿大半导体设计开发公司Tenstorrent宣布，其被授权设计日本 AI 加速器的一部分，并将与政府研究小组“尖端半导体技术中心”（LSTC）合作共同设计整个芯片。受政府支持的旨在量产尖端半导体的新创公司Rapidus将承接该合作，将与Tentorrent合作开发和生产 AI 芯片。 Rapidus的目标是成为制造领军者，并在 2027 年前完成 2nm 芯片量产。 Tentorrent 是一家专注于 RISC-V 开源架构的芯片设计的新创公司。其 CEO 是业界传奇 Jim Keller 。Jim Keller作为芯片架构师设计了包括AMD初代速龙Athlon，Athlon 64，锐龙 Zen，苹果 A 系列处理器，特斯拉 FSD 车载芯片等知名芯片，在加入 Tentorrent 在 Intel 担任高级副总裁。

美国就芯片运输问题调查图森未来

美国就芯片运输问题调查图森未来 自动驾驶卡车公司图森未来面临多项联邦调查，正准备退出美国市场转战中国时，该公司首席执行官指示其员工将先进的半导体运出美国。据知情人士透露，经过数周的等待，图森未来高管1月初时得知，美国商务部已经停止这批货物的运送，该部门正在调查图森未来是否计划最终违反出口管制将这些芯片运往中国。图森未来计划使用 A100 芯片改进其半挂卡车的自动驾驶技术，虽然这些芯片被允许运往澳大利亚，但拜登政府的限制措施禁止将其转运至中国。图森未来否认有不当行为。该公司发言人表示，将24枚英伟达芯片转让给澳大利亚子公司是合法的，不会将其运往中国。

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴 日本政府将向 8 家日企合资成立的半导体公司 Rapidus 提供 700 亿日元（约 35.14 亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。 Rapidus 将与美国 IBM 等公司合作，开发 2 纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进 EUV 光刻设备等。 根据日本经产省的计划，Rapidus 分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资 10 亿日元，三菱 UFJ 银行出资 3 亿日元。

日本拟向台积电工厂及本土芯片企业提供逾百亿美元补贴

日本拟向台积电工厂及本土芯片企业提供逾百亿美元补贴 日本执政党自民党的一名官员说，日本计划为两个关键半导体项目争取到1.49万亿日元（约136亿2000万新元）的额外补贴。 彭博社报道，自民党半导体战略推进议员联盟秘书长关义弘（Yoshihiro Seki）星期三（10月25日）接受采访时说，政府将为台积电（TSMC）熊本二厂预留高达9000亿日元的补贴，同时为日本本土芯片企业Rapidus Corp.预留5900亿日元补贴。经济部门已经将这两笔补贴列入本财年计划追加的预算申请。 关义弘表明，台积电熊本二厂预计耗资约2万亿日元，预期将生产6纳米至12纳米逻辑芯片，用于电动汽车等产品。 他说，对于这类项目，日本政府通常只提供占成本三分之一左右的补贴，而9000亿日元已经超出了这一常规水平。作为对这项高于往常水平补贴的回馈，日本政府将向台积电争取更多激励措施，比如台积电对日本工程师提供培训、与日本公司开展联合研究等。 报道称，日本政府已经承担了台积电熊本一厂大约一半的成本，补贴金额高达4760亿日元。 此外，日本政府还承诺将为本土芯片企业Rapidus提供3300亿日元的资金。 Rapidus致力于生产有望用于人工智能（AI）等领域的2纳米逻辑芯片。日本《朝日新闻》此前报道，该公司计划在2027年量产半导体。 另据共同社报道，Rapidus董事长东哲郎星期三在东京发表演讲称，半导体“是支撑数码社会的所有产业、直接关系到国家经济增长和安全保障、关乎生死存亡的战略性技术”，他坚信Rapidus可以在2027年实现半导体量产。 2023年10月25日 10:14 PM

日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产

日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产 Rapidus 在日本经济产业省宣布对其资助后召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。Rapidus 计划本年度完成其位于北海道的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设，并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备，目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工，4 月正式启动试产， 2027 年一季度启动大规模量产。Rapidus 希望实现从设计到前端制造再到后端封装的一体化模式，缩短出货周期。 在设计方面， Rapidus 已经和 Jim Keller 的 Tenstorrent 达成合作。在制造方面，大日本印刷(DNP)已经完成3nm工艺掩模版的开发，开始全面开发用于2nm的 EUV 曝光的光掩模制造工艺。当前 Rapidus 有100位工程师正在与IBM合作进行2nm工艺实验室技术转化，今年将再追加100位工程师。后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR 微电子研究所、德国 Fraunhofer 等方面进行国际合作，为其2nm制程半导体开发配套的先进封装技术。

日本对华芯片制造设备出口限制生效

日本对华芯片制造设备出口限制生效 日本对先进芯片制造设备的出口限制于周日生效，这与美国主导的阻碍中国开发可用于军事目的的高端半导体能力的努力一致。 日本根据外汇法修改了通商省条例，增加了 23 个需要出口许可的芯片制造项目。此举引发了中国的强烈反对，尽管日本没有具体说明世界第二大经济体是出口限制的主要目标。 根据新规定，日本的限制物品清单现在包括用于清洁、检查和光刻的设备，光刻是一种用于创建可蚀刻到半导体晶圆上的复杂图案的技术，这对于生产尖端芯片至关重要。 日本政府简化了向42个国家和地区出口此类设备的流程，其中包括日本、韩国和台湾的重要安全盟友美国。 大约 10 家参与制造此类设备的日本公司可能会受到该法规的影响。