SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限

SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限 4月4日，韩国SK海力士发布消息称，将在美国建设半导体工厂。在用于生成式AI（人工智能）的高性能半导体需求猛增的情况下，SK海力士将顺应美国拜登政府推进半导体国产化的意图，加入美国半导体供应链。该企业也在中国设有主力工厂，可能会夹在中美之间左右为难。“很高兴能在美国建设业界首座AI半导体尖端封装生产设施”，SK首席执行官（CEO）郭鲁正在于4月4日美国印第安纳州举行的仪式上，向美国政府相关人士等表达了自己的心情。SK将投资38.7亿美元，新建在美国的第一家半导体工厂。争取2028年开始量产，将以驱动生成式AI所需的被称为“高带宽存储器（HBM）”的高性能半导体为中心实施最后的生产工序。HBM是负责短期存储的DRAM存储器的一种。向美国总统承诺建厂事情的开端要追溯到2022年。SK集团会长崔泰源与拜登举行了视频会谈。我们将向美国半导体产业投资150亿美元，崔泰源的公开表态受到了美国政府的热烈欢迎。在中美对立导致地缘政治风险高涨的情况下，美国一直在促进半导体产业回归国内。2022年新设了《芯片和科学法案》，准备了总额达到约500亿美元的补贴，开始吸引半导体产业。为了吸引更多的企业在本国生产半导体，韩国政府也在通过税收优惠等政策促使工厂开工，SK也在进行增产。但如果生产基地扩大到美国，就能够实现供应链分散，以应对紧急事态。美国的补贴和尖端技术研发环境也对SK具有吸引力。在逻辑半导体领域，台积电（TSMC）和韩国三星电子两大亚洲巨头已经决定在美建厂。如果在存储器方面拥有强大技术实力的SK也加入的话，美国半导体供应链的竞争力将进一步提高。“Chat GPT”等生成式AI的普及也对SK作出这一决定起到了推动作用。要高速处理大量数据，HBM不可或缺。SK通过与美国英伟达（NVIDIA）合作，迅速确立了量产技术，目前正在迎来大量特需。在1月的结算会上，SK解释说：“HBM从中长期来看需求年均增长60％”。台湾调查公司TrendForce在3月分析称，在目前主流的HBM3产品市场上，SK的份额将达到90％以上。向三星发起攻势对SK而言，在国内同行中排名世界第一的三星电子是长年的眼中钉。据英国Omdia公司统计，2022年DRAM份额三星占43％，而SK仅占28％。凭借HBM这一新技术一跃占据优势的SK将加快量产计划，与三星拉开差距。SK在美国建设的是将半导体晶圆分割成芯片进行组装的“后工序”工厂。制造生成式AI半导体，需要层叠多个晶圆及贯通孔等复杂技术。位于建设工厂的印第安纳州普渡大学从事最尖端的半导体研究，学生等人才也很丰富。SK有一边抢夺美国的“半导体头脑”，一边对抗三星的野心。SK越是与美国加深蜜月关系，越难以处理与中国的关系。SK在中国运营着3家工厂，中国占到其半导体产能的约3成。2023年各国和地区的半导体销售额占比中，中国达到31％，仅次于美国的47％。SK在美国新建工厂时向美国政府申请了基于CHIPS法的补贴。如果接受这项补贴，就要受制于在美国存在经济安全保障担忧的中国等地投资被限制10年的条款。SK评论称：“如果能够拿到补贴，我们将遵守条款，努力将对经营的影响降到最小限度”。进驻美国拖累中国投资的情况也发生在正在德克萨斯州建设逻辑半导体工厂的三星身上。作为接受补贴的条件，三星的西安和苏州半导体工厂扩大产能受到了限制。存储器产业的技术革新很快。如果不进行尖端投资，现有中国工厂的技术水平将在几年内落后。关于中国工厂，据说三星正在考虑出售及折旧后停产等方案，没有找到摆脱困境的方法。韩国有进投资证券的研究中心负责人李承禹认为：“SK在中美纠葛之下，难以对中国进行尖端投资，将转而投向美国”。以进入从生成式AI设计到客户拥有大量科技企业的美国供应链为条件，SK等韩国企业已开始远离中国。 ... PC版： 手机版：

SK hynix利用新一代HBM4E内存整合计算和高速缓存功能

SK hynix利用新一代HBM4E内存整合计算和高速缓存功能 由于目前这还只是一个概念，SK hynix 已经开始确保半导体设计 IP 以实现其目的。据韩国媒体ET News报道，虽然有关工艺的细节还不多，但SK hynix计划通过其即将推出的HBM4架构为多用途HBM奠定基础，因为这家韩国巨头将在板上集成内存控制器，并计划通过其第七代HBM4E内存带来新的计算选择。SK hynix 将把内存控制器置于其 HBM 结构的基础芯片上，这将提高能效和信号传输速度。至于新增功能对计算市场的影响有多大，我们还不能确定，但它肯定会提高性能，因为这种方法偏离了行业的传统做法，即对 HBM 和半导体进行不同的处理。然而，通过 SK hynix 的技术，封装后将成为一个整体，这不仅能确保更快的传输速度，因为结构间隙将大大减少，而且还能带来更高的能效。SK hynix 希望快速推进其下一代 HBM 概念，因为该公司已经与台积电结盟，以处理其结构中的半导体部分。这家韩国巨头希望借此在三星（Samsung）和美光（Micron）等竞争对手中遥遥领先，同时确保 HBM 产业的持续创新。 ... PC版： 手机版：

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁 8月22日（路透社）据彭博社周二报道，总部位于华盛顿的半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施，以绕过美国的制裁。 半导体行业协会称，这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。 出于安全考虑，美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。 据彭博社的报道，如果华为像半导体行业协会所说的那样，正在使用其他公司的名义建设这些设施，那么它可能能够绕过美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。 华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。 华为已经被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司出售商品和技术，除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施，以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。

SK hynix价值1060亿美元的巨型工厂建设被曝进展缓慢

SK hynix价值1060亿美元的巨型工厂建设被曝进展缓慢 韩国贸易、工业和能源部的一份声明中写道："迄今为止，Fab 1 已完成约 35%，现场改造进展顺利。到 2046 年，将投入超过 120 万亿韩元（目前为 900 亿美元，2021 年为 1060 亿美元）的投资来完成 Fab 1 到 Fab 4，Fab 1 的生产线建设将于明年 3 月开始。一旦完工，该基础设施将成为世界上最大的三层晶圆厂"。SK hynix 在近三年前宣布建立新的半导体制造集群，主要目的是利用先进的极紫外光刻（EUV）工艺技术为个人电脑、移动设备和服务器制造 DRAM。该集群位于韩国龙仁市附近，占地 415万平方米，计划由四个大型晶圆厂组成，预计产能约为每月 80 万个晶圆开工 (WSPM)，将成为全球最大的半导体生产中心之一。尽管如此，SK hynix 的建设进度还是比公司最初预计的要慢。该园区的第一座工厂原计划于 2025 年投产，并于 2021 年第四季度开始建设。然而，SK hynix 从 2022 年下半年开始削减资本支出，龙仁半导体集群项目也成为削减资本支出的牺牲品。可以肯定的是，该项目仍在继续开发，只是速度有所放缓；这也是第一座晶圆厂的外部结构目前已建成约 35% 的原因。据 2021 年的报道称，如果按计划于 2021 年竣工，SK hynix 龙仁集群业务的第一阶段将成为耗资 250 亿美元的大型存储器生产设施，配备 EUV 工具，能够生产 20 万 WSPM。 ... PC版： 手机版：

黑客窃取资料后，直接劫持半导体大厂京鼎网站

黑客窃取资料后，直接劫持半导体大厂京鼎网站 鸿海集团旗下半导体设备大厂京鼎遭黑客入侵，更甚的是，黑客集团直接在网站上威胁京鼎的客户和员工。若京鼎置之不理，客户资料将被公开，员工也将因此失去工作。这是全台湾首次黑客集团在窃取资料之后，直接挟持上市柜公司网站，宣告该公司内部资料被窃。京鼎是鸿海集团旗下子公司，主要经营半导体前段制程设备关键模组、半导体自动化设备研发，是台湾重要的半导体上市柜公司。

消息称华为与国内半导体公司武汉新芯合作 将于2026年建成HBM生产线

消息称华为与国内半导体公司武汉新芯合作 将于2026年建成HBM生产线 华为已决定加入这场竞争，该公司与长江存储的子公司武汉新芯以及多家国内半导体公司合作开发内部解决方案。DigiTimes报道称，除了武汉新芯，华为还与江苏长电科技（JCET）和通富微电子合作，后者负责晶圆封装或 CoWoS。这并不是中国厂商的第一次"HBM 风险投资"，因为此前厦华电子曾透露，他们已经建立了一个每月生产 3000 块 12 英寸晶圆的工厂。虽然我们还没有听说中国 HBM 生产何时可以生效的确切时间框架，但有传言称华为和其他公司计划在2026 年之前启动国内生产，因此中国在这一领域实现自给自足的可能性比以往任何时候都要大。尽管受到美国法规的制裁，但华为似乎还没有停下脚步，鉴于该公司的 Ascend AI 芯片大受欢迎，这样的举动当然在意料之中然而，仅国内市场的巨大需求就给华为带来了重大的供应问题，英伟达在中国市场的影响力由此再次显现。目前，SK hynix 和三星是领先的 HBM 供应商，其次是美光。虽然我们还不能确定中国的 HBM 公司是否能在全球份额中占有一席之地，但这一发展态势无疑是充满希望的，如果华为能在本国获得 HBM 供应，那么可以想象未来其人工智能芯片能力的提升。 ... PC版： 手机版：