华为测试蛮力方式制造更先进的芯片

华为测试蛮力方式制造更先进的芯片 华为公司和中国一家秘密的芯片制造合作伙伴已为一种低技术但可能有效的先进半导体制造方法申请了专利。根据提交的专利申请，这两家公司正在开发涉及自对准四重成像 (SAQP) 的技术，这可能使他们无需 ASML 最先进的 EUV 光刻设备即可生产先进芯片。国资背景的硅开利、北方华创也在探索 SAQP 技术。尽管美国试图阻止中国制造先进芯片，但该方法仍有可能帮助中国使用过时工具制造某些 5nm 芯片。该技术曾在 10nm 以前的工艺中使用，但因为多重步骤带来制造成本上升和良率下降，在 7nm 以后的先进制程节点中现已被 EUV 全面替代。

华为高管谈我国芯片技术：3/5nm肯定得不到 解决7nm就非常非常好了

华为高管谈我国芯片技术：3/5nm肯定得不到 解决7nm就非常非常好了 “中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。事实上，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。对于10至22nm的芯片，到2032年，中国的生产能力份额将增加两倍，从6%增加到19%。对于28nm以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从2022年的33%增至2032年的37%。 ... PC版： 手机版：

华为四重曝光工艺专利公开，国产5nm芯片有戏

华为四重曝光工艺专利公开，国产5nm芯片有戏 去年国外权威科技媒体对通过双重曝光实现的7nm工艺麒麟芯片分析后认为，制造良率可能在50%，而通过SAQP实现的5nm芯片，良率可能低至20%左右。 2023-11-28

华为常务董事张平安：中国拥有带宽和能源优势，能在云上来解决算力问题

华为常务董事张平安：中国拥有带宽和能源优势，能在云上来解决算力问题 华为常务董事张平安在 2024 世界人工智能大会上表示，中国拥有带宽和能源的优势，能在云上来解决算力问题。张平安认为，这是我们可坚实依赖的一个方向。

在 7 月 4 日的 2024 世界人工智能大会，华为云 CEO 张平安在演讲中指出，国内 AI 的发展必须要在算力受限的假定情

在 7 月 4 日的 2024 世界人工智能大会，华为云 CEO 张平安在演讲中指出，国内 AI 的发展必须要在算力受限的假定情况下进行。在算力的基础设施层面，要芯、端、云、网协同创新，不能盲目追求芯片制程的期望，要尝试将算力需求向云端释放，在云端构建中国的优势 。（全天候科技）

美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业

美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业 知情人士称，继电信巨头华为去年取得7nm芯片后，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入制裁名单。此举将标志着美国围堵和遏制北京人工智能和半导体野心的行动再次升级。 这将加大对华为的压力，尽管存在现有制裁，该公司仍取得了进步，包括去年生产了一款智能手机处理器，华盛顿的许多人认为该处理器超出了其能力范围。这引发对于制裁措施对于中芯国际有效性的疑问。美国商务部长雷蒙多誓言采取“最强”行动保护美国安全。