华为测试蛮力方式制造更先进的芯片

华为测试蛮力方式制造更先进的芯片 华为公司和中国一家秘密的芯片制造合作伙伴已为一种低技术但可能有效的先进半导体制造方法申请了专利。根据提交的专利申请,这两家公司正在开发涉及自对准四重成像 (SAQP) 的技术,这可能使他们无需 ASML 最先进的 EUV 光刻设备即可生产先进芯片。国资背景的硅开利、北方华创也在探索 SAQP 技术。尽管美国试图阻止中国制造先进芯片,但该方法仍有可能帮助中国使用过时工具制造某些 5nm 芯片。该技术曾在 10nm 以前的工艺中使用,但因为多重步骤带来制造成本上升和良率下降,在 7nm 以后的先进制程节点中现已被 EUV 全面替代。

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华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有戏 去年国外权威科技媒体对通过双重曝光实现的7nm工艺麒麟芯片分析后认为,制造良率可能在50%,而通过SAQP实现的5nm芯片,良率可能低至20%左右。 2023-11-28

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华为专利披露三纳米级工艺技术规划

华为专利披露三纳米级工艺技术规划 今年早些时候, 当华为和中芯国际为生产先进微芯片而申请自对准四重图案化 (SAQP) 光刻方法专利时,大多数人都认为这两家公司正在使用其 5 纳米级制造工艺制造芯片。显然,这并不是他们计划的极限,因为华为现在也期待将四重图案化用于 3 纳米级制造技术。与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司 (SiCarrier) 也获得了 SAQP 专利,这证实了中芯国际计划将该技术用于未来的芯片制造。SAQP 指的是在硅片上反复雕刻线条,以提高晶体管的密度,降低功耗,从而提高性能。

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中国在芯片技术方面悄然取得进展,以减少对先进 ASML 光刻机的依赖 据知情人士透露,中国的北方华创科技集团上个月开始研发光刻系统,中国本土的半导体设备制造商试图在不使用荷兰巨头阿斯麦最新设备的情况下生产先进芯片,这一突破可能会挫败美国遏制中国芯片制造能力的企图。这些努力涉及中国半导体供应链的多个参与者,并取得了初步研究进展,华为技术有限公司上个月申请的一项专利披露了一种称为“自对准四重图案化 (SAQP)”的技术,该技术通过在硅片上多次蚀刻线路,提高晶体管密度,进而增强芯片性能。这项专利结合了先进的蚀刻和光刻技术,“可以提高电路图案设计的自由度”。彭博社曾报道,利用 SAQP 技术,使用深紫外光刻 (DUV) 设备中国就可以制造出5纳米级芯片,而无需只有阿斯麦尔才能供应的更先进的极紫外 (EUV) 设备。知情人士透露,北方华创去年12月就拟定计划,要于今年3月开始研发光刻系统。北方华创发言人表示,报道的消息并不准确,但没有进一步说明详情。

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华为:我们必须摒弃没最先进芯片就无法发展观念 张平安指出,华为创新的方向是将端侧的 AI 算力需求通过光纤和无线网络释放到云上,通过端云协同获得无缝的 AI 算力。通过云侧的算力,让端侧既保持了丰富的功能,又极大地降低了功耗和对芯片的依赖。其实更早之前,张平安就曾表示,我们半导体能解决7nm就非常非常好。对于众所周知的中国芯片现状,张平安表示:“我们肯定是得不到3nm,肯定得不到5nm,我们能解决7nm就非常非常好。”张平安还认为,中国芯片创新的方向,必须依托于我们芯片能力的方向,不能在单点的芯片工艺上,而是应该在系统架构上(发力),发挥我们在带宽上的能力,希望用空间、用带宽、用能源来换取我们在芯片上的缺陷。相关文章:消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备 ... PC版: 手机版:

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消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备 美国的贸易禁令让华为走上了一条自给自足的道路,但这条道路将布满坑洼、路障和其他障碍,更何况该公司的路线需要大量资金。据《日经新闻》(Nikkei)报道,华为正在上海附近新建一个研发中心,主要目标是开发出能与 ASML、佳能和尼康生产的机器相媲美的芯片制造工具。目前,华为的晶圆代工合作伙伴中芯国际和华虹都被禁止购买可用于制造 14nm FinFET 和 16nm FinFET 工艺芯片的工具。相反,这两家半导体制造公司只能获得 28 纳米光刻系统,与美国相比处于严重劣势。另一个问题是,这个市场的 90% 由 ASML 控制,这也是为什么华为要开发这个研发设施的原因。到目前为止,该公司已投资约 120 亿日元,约合 16.6 亿美元,建成后面积将相当于 224 个足球场,可容纳 35000 多名员工。此外,据说华为还提供了极具吸引力的薪资待遇,以吸引半导体领域的顶尖人才。然而,在制裁重压下,没有一家中国公司可以招聘掌握相关技能的美国公民,这使得华为只能雇用当地人才。中芯国际与华为之间的合作关系在该工厂竣工后能否保持健康发展尚不得而知,但就目前而言,如果华为想在自己的主场保持连胜势头,它需要,也会获得一切可以得到的帮助。访问日经新闻了解更多。 ... PC版: 手机版:

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前 ASML 员工被指控为中国盗窃芯片制造机密 一名被指控盗窃有关先进芯片制造设备商业机密的前 ASML 员工,现在可能受雇于华为。 据荷兰报纸 NRC 援引 ASML 内部和相关的几位匿名消息来源报道说,在这名员工离开 ASML 后,他现在可能在华为工作。 今年早些时候,荷兰半导体设备供应商 2022 年年度报告中披露了这起盗窃案。当时,ASML 没有具体透露哪些数据被盗,但向投资者保证,此次盗窃事件不会对其业务构成重大威胁。 荷兰 ASML 是半导体行业的重要参与者,是用于生产 7nm 以下芯片的极紫外(EUV)光刻设备的唯一供应商。

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