中国芯片制造设备进口量创历史新高

中国芯片制造设备进口量创历史新高 在美国盟友实施出口限制之前，中国的半导体设备进口已飙升至历史新高。 中国海关数据显示，6月和7月中国芯片生产工具进口总额接近50亿美元，比去年同期的29亿美元增长70%。 大部分进口产品来自荷兰和日本，这两个国家对芯片制造设备实施了出口限制，因为它们与美国合作以减缓中国的技术进步。 这些限制意味着某些工具的买家必须向荷兰和日本政府申请许可证，这引起了中国芯片制造商的担忧。日本于 7 月 23 日开始实施限制，而荷兰的限制将于 9 月 1 日生效。 虽然尚不清楚进口增长有多少与将受到限制的工具有关，但这些购买表明中国希望避免其扩大芯片生产的计划受到任何干扰。 中国企业正试图利用进口设备来增加不受西方限制的不太尖端芯片的产量。

中国成日本芯片制造设备最大市场 已连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场 已连续三季度占比超50% 中国海关总署的数据显示，2024年1月至4月，中国从日本进口的半导体制造设备金额持续增长，同比增幅分别为53.06%、7.45%、56.82%和42.19%。有分析认为，中美贸易摩擦导致的生产线替换特需，以及新能源汽车等新型产品对车载电子零部件和第三代半导体产品的增长需求是主要原因。目前，日本生产半导体制造设备的企业主要包括Nikon（尼康）和Canon（佳能），这两家公司在全球光刻机市场中占据重要地位。随着中国新能源汽车产业的快速发展，对28nm制程芯片的需求增加，进一步推动了日本半导体制造设备对华出口的增长。此外，国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，尽管2024年第一季度全球半导体设备销售额同比萎缩2%，但中国市场的销售额却同比增长113%，达到125.2亿美元，连续四个季度保持全球最大芯片设备市场地位。 ... PC版： 手机版：

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产 据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone 15 Pro 搭载 A17 Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年 iPhone 17 系列中。

The Information报道，由华为牵头、中国政府支持的一批中国芯片企业计划在2026年前生产出AI芯片的关键部件高带宽存

The Information报道，由华为牵头、中国政府支持的一批中国芯片企业计划在2026年前生产出AI芯片的关键部件高带宽存储器（HBM）。 该项目于去年启动，是实现生产英伟达AI芯片国产替代品的计划之一。据悉被美国制裁的福建省晋华集成电路也有参与。

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展 据消息人士和文件显示，两家中国芯片制造商正处于生产用于人工智能芯片组的高带宽存储器 (HBM) 半导体的早期阶段。据三位知情人士透露，中国最大的 DRAM 芯片制造商长鑫存储已与芯片封装和测试公司通富微电子合作开发了 HBM 芯片样品。其中两位知情人士表示，这些芯片正在向客户展示。企查查文件显示，武汉新芯正在建设一座每月可生产3,000片12英寸 HBM 晶圆的工厂，并计划于今年二月开始建设。两位知情人士表示，长鑫存储和其他中国芯片公司还与韩国和日本半导体设备公司定期举行会议，购买开发 HBM 的工具。知情人士透露，华为计划在2026年前与其他国内公司合作生产 HBM2 芯片。

《华尔街日报》：“美国生产芯片设备的制造商暂时离不开中国市场”

《华尔街日报》：“美国生产芯片设备的制造商暂时离不开中国市场” 报道称，中国拥有不断发展的芯片制造业，正致力于建立自己的芯片设备市场。美国投研机构伯恩斯坦的分析师在9日的报告中预测，中国今年的晶圆厂设备支出将从去年的360亿美元增至400亿美元。国际半导体产业协会（SEMI）9日发布的《年中总半导体设备预测报告》显示，今年该行业的全球总销售额将创下新高，达到1090亿美元，同比增长3.4%，并将在2025年持续增长。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查表示，全球半导体行业正在展示其强大的市场和增长潜力，支持在AI浪潮中出现的各种颠覆性应用。报告称，在2023年达到创纪录的960亿美元销售额之后，全球晶圆厂设备销售额预计将在2024年继续增长。在AI计算的推动下，中国强劲的设备支出和大量投资推动了行业销售预期的上调。展望2025年，晶圆厂设备的销售额预计将达到1130亿美元。SEMI还称，预计到2025年，中国大陆、台湾和韩国仍将是该领域设备支出的前三大目的地。“在政府的推动下，半导体和AI公司主导了中国的风险投资。”据香港《南华早报》报道，研究公司睿勤最近的一份报告显示，中国的风险投资越来越多地来自与政府政策目标一致的科技行业，如AI和半导体。2024年，中国在芯片行业的风险投资占全球风险投资的90%，总额为222亿美元，比2022年的95亿美元投资增加了超过一倍。中关村信息消费联盟理事长项立刚10日对《环球时报》记者分析称，每一个行业都有基础设备建设的高峰期，目前国内AI行业正在处于这个阶段，对于芯片生产自然会有很高的需求。“在打造产业链的过程中，我们也要先用到外国的设备来形成自己的生产能力。今年上半年，日本的半导体制造设备出口中，约五成是面向中国的，美国的芯片设备生产企业肯定也想抓住机会。”项立刚表示，去年下半年以来，国内很多芯片企业需要产品“跑量”，而中国的芯片产业链还在建设中，这就给海外芯片设备厂提供了机会。等形成生产能力后，国内再去推进更多设备的国产化。 ... PC版： 手机版：