苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产 据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone 15 Pro 搭载 A17 Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年 iPhone 17 系列中。

台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产

台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产 作为安全系统的一部分，苹果芯片供应商台积电停止了一些生产线的生产，并从一些工厂疏散了员工。虽然一些员工最初被允许返回工作岗位，但一天后公司的状况已大为改观。据彭博社报道，地震发生后不到 10 个小时，台积电就恢复了 70% 至 80% 的机器运转。台积电在周三晚些时候发表的一份声明中表示："我们的关键工具（包括所有极紫外光刻工具）没有受到任何损害。上述工具用于生产台积电的一些最小工艺，如苹果和 NVIDIA 的芯片。"这些设施并非毫发无损，因为一些地方仍有少量工具受损。尽管如此，台积电表示正在努力尽快全面恢复。由于台湾生产的芯片数量巨大，有人担心台湾地震会对全球计算机产业造成严重破坏。目前还不清楚现有的生产是否中断，因为根据芯片的不同，生产需要不间断的时间和电力，需要几天或几周的时间。巴克莱银行（Barclays）的分析师在地震发生后不久撰文指出，任何停滞都可能给需要在真空中隔离数周的工艺带来问题。随后，花旗集团乐观地表示，地震对台积电的影响应该是"可控的"，杰富瑞也预计影响"有限"。相关文章:台积电：主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损 ... PC版： 手机版：

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片 幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究 TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望为台积电保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有 80000 到 100000 纳米宽。去年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片，比之前的 5 纳米模式有所升级。改用 3 纳米技术后，iPhone 的 GPU 速度提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来 2 纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于 2025 年下半年投产。2 纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商 3 纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高 10% 至 15% 的速度，或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片，用于 iPhone、iPad 和 Mac。 ... PC版： 手机版：

本周的一份新报告称，台积电最近向苹果展示了其新的2纳米芯片。

本周的一份新报告称，台积电最近向苹果展示了其新的2纳米芯片。 台积电是苹果所有苹果硅芯片的制造合作伙伴。该公司希望在2025年开始大规模生产2纳米芯片。如果历史有所指示，首批2纳米芯片将专注于移动处理器，苹果将是台积电的首个客户。实际上，苹果已经购买了台积电2023年全部的3纳米芯片供应。 标签: #Apple #台积电 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片 节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高运算能力并带来更低的功耗。今年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17Pro芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术，iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。台积电正在兴建两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。在向 2 纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是 FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。台积电正花费数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片用于 iPhone、iPad 和 Mac。在 3 纳米和 2 纳米节点之间，台积电将推出几款新的 3 纳米改进产品。台积电已经推出了增强型 3 纳米工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他正在开发的芯片，如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力。 ... PC版： 手机版：

台积电通过2纳米测试 为iPhone 17 A19芯片生产做好准备

台积电通过2纳米测试 为iPhone 17 A19芯片生产做好准备 苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划，意味着生产元件的公司需要尽早努力，使其工艺与苹果公司保持一致。在周二的一份报告中，台积电似乎正在这样做。据《自由时报》通过ET News 报道，台积电将于下周开始在其宝山工厂试产 2 纳米半导体。北台湾工厂的设备已于 2023 年第二季度安装完毕。第三季度的试生产将早于预期，市场预计台积电的试生产将在第四季度进行。现在人们认为，加快时间表是为了帮助台积电在真正开始量产之前达到稳定的产量。向 2 纳米工艺的转变还包括向全栅极（GAA）技术和背面电源（BSPR）技术的转变。新技术有望提高使用该技术的芯片的性能和能效，进而帮助提升 A19 的性能。苹果公司非常希望与台积电合作生产 2 纳米芯片。今年 5 月，首席运营官杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）访问了台湾，讨论 2 纳米芯片的生产问题，以及开发更多人工智能前沿芯片，助力Apple Intelligence事业的发展。 ... PC版： 手机版：