华为测试蛮力方式制造更先进的芯片

华为测试蛮力方式制造更先进的芯片 华为公司和中国一家秘密的芯片制造合作伙伴已为一种低技术但可能有效的先进半导体制造方法申请了专利。根据提交的专利申请，这两家公司正在开发涉及自对准四重成像 (SAQP) 的技术，这可能使他们无需 ASML 最先进的 EUV 光刻设备即可生产先进芯片。国资背景的硅开利、北方华创也在探索 SAQP 技术。尽管美国试图阻止中国制造先进芯片，但该方法仍有可能帮助中国使用过时工具制造某些 5nm 芯片。该技术曾在 10nm 以前的工艺中使用，但因为多重步骤带来制造成本上升和良率下降，在 7nm 以后的先进制程节点中现已被 EUV 全面替代。

华为：我们必须摒弃没最先进芯片就无法发展观念

华为：我们必须摒弃没最先进芯片就无法发展观念 张平安指出，华为创新的方向是将端侧的 AI 算力需求通过光纤和无线网络释放到云上，通过端云协同获得无缝的 AI 算力。通过云侧的算力，让端侧既保持了丰富的功能，又极大地降低了功耗和对芯片的依赖。其实更早之前，张平安就曾表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”张平安还认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力），发挥我们在带宽上的能力，希望用空间、用带宽、用能源来换取我们在芯片上的缺陷。相关文章:消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备 ... PC版： 手机版：

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备 美国的贸易禁令让华为走上了一条自给自足的道路，但这条道路将布满坑洼、路障和其他障碍，更何况该公司的路线需要大量资金。据《日经新闻》（Nikkei）报道，华为正在上海附近新建一个研发中心，主要目标是开发出能与 ASML、佳能和尼康生产的机器相媲美的芯片制造工具。目前，华为的晶圆代工合作伙伴中芯国际和华虹都被禁止购买可用于制造 14nm FinFET 和 16nm FinFET 工艺芯片的工具。相反，这两家半导体制造公司只能获得 28 纳米光刻系统，与美国相比处于严重劣势。另一个问题是，这个市场的 90% 由 ASML 控制，这也是为什么华为要开发这个研发设施的原因。到目前为止，该公司已投资约 120 亿日元，约合 16.6 亿美元，建成后面积将相当于 224 个足球场，可容纳 35000 多名员工。此外，据说华为还提供了极具吸引力的薪资待遇，以吸引半导体领域的顶尖人才。然而，在制裁重压下，没有一家中国公司可以招聘掌握相关技能的美国公民，这使得华为只能雇用当地人才。中芯国际与华为之间的合作关系在该工厂竣工后能否保持健康发展尚不得而知，但就目前而言，如果华为想在自己的主场保持连胜势头，它需要，也会获得一切可以得到的帮助。访问日经新闻了解更多。 ... PC版： 手机版：

华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争

华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争 华为技术有限公司正在领导一批中国半导体公司寻求存储芯片方面的突破，这可能有助于中国开发出替代英伟达尖端人工智能芯片的国产芯片，因为英伟达的芯片无法在中国销售。据两位接近华为的人士透露，由华为牵头的联盟在中国政府的资助下，计划到2026年生产高带宽内存 (HBM)，这是先进图形处理单元的关键组件。该项目于去年开始，其中包括与华为一起受到美国制裁的内存芯片制造商福建晋华集成电路。该联盟还依赖其他中国芯片生产商和封装技术开发商，并将努力根据华为设计的人工智能处理器芯片和支持主板组件定制其内存芯片。 、

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂 美国国会通过了一项历史性的520亿美元的联邦计划，以提高国内的芯片制造能力，其中包括一个重要的注意事项：获得资金的公司必须承诺不在中国增加先进芯片的生产。 这个条件肯定会加剧华盛顿和北京之间不断升级的紧张关系。这些限制将打击英特尔公司和台湾半导体制造有限公司等公司，这些领先的芯片制造商一直试图在中国建立他们的业务。台积电将无法大幅升级或扩大其现有设施，实际上失去了在世界最大半导体市场的一些增长机会。 具体而言，《芯片和科学法案》禁止获得联邦资助的公司在10年内实质性地扩大在中国或像俄罗斯这样的相关国家生产比28纳米更先进的芯片。虽然28纳米的芯片比现在最先进的半导体晚了好几代，但它们仍然被广泛用于包括汽车和智能手机在内的各种产品。该禁令涵盖了逻辑和存储芯片。

报道称华为芯片使用了两家美国设备供应商的技术

报道称华为芯片使用了两家美国设备供应商的技术 这些人说，总部位于上海的中芯国际利用加州应用材料公司（Applied Materials Inc）和泛林集团（Lam Research Corp）提供的设备，于 2023 年为华为制造了一款先进的 7 纳米芯片。这些此前未曾报道的信息表明，中国仍无法完全取代半导体等尖端产品所需的某些外国元件和设备。中国已将技术自给自足作为国家优先事项，华为推进国内芯片设计和制造的努力得到了中国政府的支持。中芯国际、华为和泛林集团的代表没有回应置评请求。应用材料公司和负责实施出口管制的美国商务部工业与安全局拒绝发表评论。去年，中芯国际制造的处理器为华为 Mate 60 Pro 提供了动力，并在中国掀起了一股爱国智能手机购买热潮。中芯国际的芯片仍落后于全球企业的顶级元件，但领先于美国希望阻止中国前进的步伐。不过，用于制造芯片的设备仍来自国外，包括荷兰制造商 ASML Holding NV 的技术以及泛林和应用材料公司的设备。彭博新闻社 10 月份曾报道，中芯国际使用了 ASML 的设备来实现芯片突破。中国领先的芯片设备供应商，包括中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc）和北方华创（Naura Technology Group Co），一直在努力追赶美国同行，但其产品仍然不够全面和先进，中国顶尖的光刻系统开发商有上海微电子装备(集团)股份有限公司（Shanghai Micro Electronics Equipment Group Co.）。消息源称，中芯国际是在美国 2022 年 10 月禁止向中国销售此类产品之前获得美国机器的。这两家公司都是在这些规定生效后开始从中国撤出员工的美国供应商之一，这些规定禁止美国工程师为亚洲国家的一些机器提供服务。ASML也告诉美国员工停止与中国客户合作，以应对美国的限制，但荷兰和日本的工程师仍然可以为中国的许多机器提供服务这让他们的美国竞争对手非常懊恼。目前，美国禁止企业向中芯国际或总部位于深圳的华为出售源自美国的尖端技术。这两家科技公司都因涉嫌与中国军方有关联而被美国列入黑名单，而华盛顿一直在收紧中国对芯片制造设备和先进半导体的整体准入。这些贸易限制促使华为和中芯国际寻求建立国内芯片供应链的途径，而 Mate 60 Pro 标志着这一努力取得了令人惊讶的进展。华为发布新手机后，华盛顿对其处理器展开了调查，美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）表态要采取"最强有力的"行动确保国家安全。与此同时，共和党议员呼吁拜登政府彻底切断华为和中芯国际获得美国技术的渠道。商务部官员表示，他们还没有看到中芯国际能够"大规模"生产 7 纳米芯片的证据，ASML 首席执行官 Peter Wennink 也表达了同样的观点。Wennink 在 1 月底告诉彭博，如果中芯国际想在没有 ASML 最先进的极紫外光刻系统的情况下推进其技术，在技术挑战下，这家中国芯片制造商将无法批量生产具有商业意义的芯片。"产量会要了你的命。你无法获得大批量芯片生产所需的芯片数量，"他说。由于荷兰政府没有颁发允许出口的许可证，ASML 无法向中国销售其 EUV 系统。与此同时，美国正在向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步加强对中国获得半导体技术的限制。事实证明，在中国企业为参与人工智能竞争而投资设备和计算能力之际，这一举措却对贸易施加了限制，因此在一些国家引起了争议和抵制。华为可能是中国最有希望开发人工智能芯片与美国竞争的公司。行业领军企业英伟达公司（NVIDIA）首席执行官黄仁勋在 12 月称这家深圳公司是一个"可怕的"对手。 ... PC版： 手机版：