华为测试蛮力方式制造更先进的芯片

华为测试蛮力方式制造更先进的芯片 华为公司和中国一家秘密的芯片制造合作伙伴已为一种低技术但可能有效的先进半导体制造方法申请了专利。根据提交的专利申请，这两家公司正在开发涉及自对准四重成像 (SAQP) 的技术，这可能使他们无需 ASML 最先进的 EUV 光刻设备即可生产先进芯片。国资背景的硅开利、北方华创也在探索 SAQP 技术。尽管美国试图阻止中国制造先进芯片，但该方法仍有可能帮助中国使用过时工具制造某些 5nm 芯片。该技术曾在 10nm 以前的工艺中使用，但因为多重步骤带来制造成本上升和良率下降，在 7nm 以后的先进制程节点中现已被 EUV 全面替代。

华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争

华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争 华为技术有限公司正在领导一批中国半导体公司寻求存储芯片方面的突破，这可能有助于中国开发出替代英伟达尖端人工智能芯片的国产芯片，因为英伟达的芯片无法在中国销售。据两位接近华为的人士透露，由华为牵头的联盟在中国政府的资助下，计划到2026年生产高带宽内存 (HBM)，这是先进图形处理单元的关键组件。该项目于去年开始，其中包括与华为一起受到美国制裁的内存芯片制造商福建晋华集成电路。该联盟还依赖其他中国芯片生产商和封装技术开发商，并将努力根据华为设计的人工智能处理器芯片和支持主板组件定制其内存芯片。 、

华为新手机使用最新版中国国产芯片

华为新手机使用最新版中国国产芯片 独立分析显示，华为新款智能手机搭载了该公司去年发布的一款中国制造的先进处理器，凸显了这家中国公司持续生产这款先进芯片芯片的能力。咨询公司 TechInsights 对华为新款 Pura 70 系列手机进行拆解后发现，该手机使用麒麟 9010 处理器，这是中芯国际去年八月为华为 Mate 60 Pro 手机打造的麒麟 9000 芯片的更新版本。TechInsights 称，他们高度相信 Pura 手机使用了由中芯国际七纳米N+2工艺生产的麒麟 9010 芯片，该工艺是普通七纳米制程的增强版。 ，

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备 美国的贸易禁令让华为走上了一条自给自足的道路，但这条道路将布满坑洼、路障和其他障碍，更何况该公司的路线需要大量资金。据《日经新闻》（Nikkei）报道，华为正在上海附近新建一个研发中心，主要目标是开发出能与 ASML、佳能和尼康生产的机器相媲美的芯片制造工具。目前，华为的晶圆代工合作伙伴中芯国际和华虹都被禁止购买可用于制造 14nm FinFET 和 16nm FinFET 工艺芯片的工具。相反，这两家半导体制造公司只能获得 28 纳米光刻系统，与美国相比处于严重劣势。另一个问题是，这个市场的 90% 由 ASML 控制，这也是为什么华为要开发这个研发设施的原因。到目前为止，该公司已投资约 120 亿日元，约合 16.6 亿美元，建成后面积将相当于 224 个足球场，可容纳 35000 多名员工。此外，据说华为还提供了极具吸引力的薪资待遇，以吸引半导体领域的顶尖人才。然而，在制裁重压下，没有一家中国公司可以招聘掌握相关技能的美国公民，这使得华为只能雇用当地人才。中芯国际与华为之间的合作关系在该工厂竣工后能否保持健康发展尚不得而知，但就目前而言，如果华为想在自己的主场保持连胜势头，它需要，也会获得一切可以得到的帮助。访问日经新闻了解更多。 ... PC版： 手机版：

华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术

华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术 据知情人士透露，华为技术有限公司及其合作伙伴中芯国际去年是依靠美国技术在中国生产的先进芯片。知情人士称，上海中芯国际使用美国应用材料公司和和半导体生产设备制造商泛林集团的设备，于2023年为华为生产先进的7纳米芯片。由于细节未公开，该人士要求匿名。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得的这些设备。

由于人工智能芯片需求旺盛而产能不足，华为放缓智能手机生产

由于人工智能芯片需求旺盛而产能不足，华为放缓智能手机生产 据知情人士透露，由于市场对华为人工智能芯片的强烈需求以及制造限制，迫使华为优先生产人工智能芯片，并放缓其高端旗舰 Mate 60 手机的生产速度。三名知情人士称，华为使用一家工厂同时生产升腾人工智能芯片和麒麟芯片，其中两名知情人士表示，低良品率拖累了产量。华为 Mate 60 手机搭载麒麟芯片，是苹果 iPhone 的竞争对手。但在中美技术对峙的背景下，人工智能的全球竞赛使华为将手机的优先顺序排到第二位。而该公司三年多来首次在中国智能手机销量上排名第一。