华为测试蛮力方式制造更先进的芯片

华为测试蛮力方式制造更先进的芯片 华为公司和中国一家秘密的芯片制造合作伙伴已为一种低技术但可能有效的先进半导体制造方法申请了专利。根据提交的专利申请，这两家公司正在开发涉及自对准四重成像 (SAQP) 的技术，这可能使他们无需 ASML 最先进的 EUV 光刻设备即可生产先进芯片。国资背景的硅开利、北方华创也在探索 SAQP 技术。尽管美国试图阻止中国制造先进芯片，但该方法仍有可能帮助中国使用过时工具制造某些 5nm 芯片。该技术曾在 10nm 以前的工艺中使用，但因为多重步骤带来制造成本上升和良率下降，在 7nm 以后的先进制程节点中现已被 EUV 全面替代。

华为新手机使用最新版中国国产芯片

华为新手机使用最新版中国国产芯片 独立分析显示，华为新款智能手机搭载了该公司去年发布的一款中国制造的先进处理器，凸显了这家中国公司持续生产这款先进芯片芯片的能力。咨询公司 TechInsights 对华为新款 Pura 70 系列手机进行拆解后发现，该手机使用麒麟 9010 处理器，这是中芯国际去年八月为华为 Mate 60 Pro 手机打造的麒麟 9000 芯片的更新版本。TechInsights 称，他们高度相信 Pura 手机使用了由中芯国际七纳米N+2工艺生产的麒麟 9010 芯片，该工艺是普通七纳米制程的增强版。 ，

由于人工智能芯片需求旺盛而产能不足，华为放缓智能手机生产

由于人工智能芯片需求旺盛而产能不足，华为放缓智能手机生产 据知情人士透露，由于市场对华为人工智能芯片的强烈需求以及制造限制，迫使华为优先生产人工智能芯片，并放缓其高端旗舰 Mate 60 手机的生产速度。三名知情人士称，华为使用一家工厂同时生产升腾人工智能芯片和麒麟芯片，其中两名知情人士表示，低良品率拖累了产量。华为 Mate 60 手机搭载麒麟芯片，是苹果 iPhone 的竞争对手。但在中美技术对峙的背景下，人工智能的全球竞赛使华为将手机的优先顺序排到第二位。而该公司三年多来首次在中国智能手机销量上排名第一。

华为：我们必须摒弃没最先进芯片就无法发展观念

华为：我们必须摒弃没最先进芯片就无法发展观念 张平安指出，华为创新的方向是将端侧的 AI 算力需求通过光纤和无线网络释放到云上，通过端云协同获得无缝的 AI 算力。通过云侧的算力，让端侧既保持了丰富的功能，又极大地降低了功耗和对芯片的依赖。其实更早之前，张平安就曾表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”张平安还认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力），发挥我们在带宽上的能力，希望用空间、用带宽、用能源来换取我们在芯片上的缺陷。相关文章:消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备 ... PC版： 手机版：

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备 美国的贸易禁令让华为走上了一条自给自足的道路，但这条道路将布满坑洼、路障和其他障碍，更何况该公司的路线需要大量资金。据《日经新闻》（Nikkei）报道，华为正在上海附近新建一个研发中心，主要目标是开发出能与 ASML、佳能和尼康生产的机器相媲美的芯片制造工具。目前，华为的晶圆代工合作伙伴中芯国际和华虹都被禁止购买可用于制造 14nm FinFET 和 16nm FinFET 工艺芯片的工具。相反，这两家半导体制造公司只能获得 28 纳米光刻系统，与美国相比处于严重劣势。另一个问题是，这个市场的 90% 由 ASML 控制，这也是为什么华为要开发这个研发设施的原因。到目前为止，该公司已投资约 120 亿日元，约合 16.6 亿美元，建成后面积将相当于 224 个足球场，可容纳 35000 多名员工。此外，据说华为还提供了极具吸引力的薪资待遇，以吸引半导体领域的顶尖人才。然而，在制裁重压下，没有一家中国公司可以招聘掌握相关技能的美国公民，这使得华为只能雇用当地人才。中芯国际与华为之间的合作关系在该工厂竣工后能否保持健康发展尚不得而知，但就目前而言，如果华为想在自己的主场保持连胜势头，它需要，也会获得一切可以得到的帮助。访问日经新闻了解更多。 ... PC版： 手机版：

报告称到2032年中国将生产28%的10纳米以下芯片 但先进制程预计只有2%

报告称到2032年中国将生产28%的10纳米以下芯片 但先进制程预计只有2% 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 华盛顿于 2022 年通过了《CHIPS 与科学法案》，该法案为美国的芯片制造能力建设提供了 390 亿美元的资金，因为美国正努力遏制对亚洲集中供应链的依赖。报告称，这笔钱将在未来十年开始得到回报。2022 年，美国的芯片制造能力仅占全球的 10%，其余主要集中在亚洲。但预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。报告称，如果没有《CHIPS 法案》，到 2032 年，美国的份额将进一步下滑至 8%。此外，《CHIPS 法案》将有助于美国在制造最先进芯片方面反超中国。与中国一样，美国目前也不具备生产 10 纳米以下芯片的能力。不过，在美国联邦政府拨款的支持下，台湾半导体制造股份有限公司、三星电子和英特尔已同意增加在美国的投资，在美国本土生产世界上最先进的芯片。台积电原本打算在亚利桑那州的工厂生产 3 纳米芯片，但在获得 66 亿美元的资助后，现在也将生产 2 纳米芯片。三星公司也承诺将利用《CHIPS 法案》提供的 64 亿美元资金，在其德克萨斯州的工厂大规模生产 2 纳米芯片。因此，根据 SIA 和 BCG 的报告，到 2032 年，美国将有能力制造 28% 的 10 纳米以下芯片。相比之下，虽然中国政府为建设国内半导体产业也提供了超过折合 1420 亿美元的激励措施，但报告预计，中国只能生产全球最先进芯片的 2%。SIA总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗说："中国似乎在所谓的传统芯片上投入了更多精力。"例如，对于 10 至 22 纳米的芯片，到 2032 年，中国的生产能力份额将增加两倍，从 6% 增加到 19%。报告称，对于 28 纳米以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从 2022 年的 33% 增至 2032 年的 37%。同时，美国对中国半导体出口的管制，尤其是对尖端芯片和芯片制造工具的管制，也是中国将远远落后于美国的部分原因，尽管中国和美国在2022年的先进芯片制造能力均为零。诺伊弗说："有些控制措施可能会减缓发展速度，中国最先进芯片的起点要低得多。尽管美国在制造方面有所下滑，但在设计和研发方面，美国却是第一，而且几乎在我们行业的整个历史上都是如此。"美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）呼吁政府出台"CHIPS 法案二或某种持续投资"，以保持美国在半导体领域的领先地位。然而，即将于 11 月举行的总统大选正在为此类法案或类似的政府激励措施的前景带来不确定性，一些人担心唐纳德-特朗普的胜利可能预示着产业政策的转变。但诺伊弗表示，无论选举结果如何，两党都支持加强美国半导体供应链："[CHIPS 法案]的第一份成绩单看起来相当不错。到国会和政府考虑第二轮的时候，我想每个人都会很乐意做得更多，因为第一轮非常成功。我非常有信心，我们会有政策应对措施，让我们保持竞争优势，为我们的公司提供公平的竞争环境。"相关文章:芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍 ... PC版： 手机版：