英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准

英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准 创始公司批准了UCIe 1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的 PCI Express （PCIe） 和 Compute Express Link （CXL） 行业标准。这套标准将让不同制造商的小芯片之间的互通成为可能，允许不同厂商的芯片进行混搭。

ℹ英特尔、Arm、微软、高通、台积电等企业成立UCIe产业联盟，驱动小晶片生态系的标准化#

ℹ英特尔、Arm、微软、高通、台积电等企业成立UCIe产业联盟，驱动小晶片生态系的标准化# ASE（日月光）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft、Qualco...

【Chiplet 迎来重大拐点】英特尔 3 月 3 日称，将与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软

【Chiplet 迎来重大拐点】英特尔 3 月 3 日称，将与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软 Microsoft、高通 Qualcomm、三星电子 Samsung 和台积电宣布成立 UCIe 产业联盟，建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式 Chiplet 生态系统。 #抽屉IT

谷歌云宣布采用 ARM 芯片：施压英特尔和AMD

谷歌云宣布采用 ARM 芯片：施压英特尔和AMD Alphabet 旗下谷歌云部门当地时间周三宣布，他们将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。谷歌表示，该公司的新服务将基于 Ampere Computing 的 Altra 芯片。Ampere Computing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。

英伟达将生产基于 Arm 的 PC 芯片，向英特尔发起重大新挑战

英伟达将生产基于 Arm 的 PC 芯片，向英特尔发起重大新挑战 英伟达主导着人工智能计算芯片的市场。现在它要来挑战英特尔在个人电脑领域长期的主导地位。 两位知情人士告诉路透社,英伟达已经悄悄开始设计可以运行微软 Windows 操作系统并使用 Arm 公司技术的中央处理器(CPU)。 据两位知情人士透露，AMD公司也计划使用 Arm 技术为 PC 制造芯片。 一位知情人士表示，英伟达和 AMD 最早可能会在 2025 年就开始销售 PC 芯片。英伟达和 AMD 将加入高通行列，高通自 2016 年开始就在为笔记本电脑制造基于 Arm 架构的芯片。

英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位

英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位 英特尔的代工服务推出新的路线图，采用英特尔14A制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试 (ASAT) 功能，帮助客户实现他们启用AI技术的雄心。系统级代工是英特尔近几年推动代工业务增长的创新方式，它超越传统的晶圆代工服务，引领行业由标准单片式系统级芯片（system-on-chip）向单个封装内的“芯片系统”（systems of chips）转变。系统级代工服务由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，用芯粒打造新的客户和合作伙伴解决方案。英特尔的CEO基辛格 (Pat Gelsinger) 表示，AI正在深刻地改变世界，以及我们对技术及其所驱动芯片的看法。这为世界上最具创新力的芯片设计者和英特尔面向AI的系统级代工创造了前所未有的机遇。我们可以共同创造新市场，并革新用技术改善人们生活的方式。英特尔周三同时宣布，更新拓展制程技术的路线图，将14A增加到公司的先进节点计划中。2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”（5N4Y）的计划，要通过从当时起四年内推进英特尔7、4、3、20A和18A五个制程节点，到2025年，重获制程领先地位。本周三，英特尔确认，其5N4Y制程路线图仍在按计划进行，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔更新的路线图限制涵盖英特尔已经进化的3、18A和14A制程技术，其中包括英特尔3-T，该技术服务于对3D先进封装设计，通过硅通孔（TSV）进行优化，将很快进入准备生产阶段。基辛格在本周三的主题演讲中透露，英特尔的长期系统级代工服务方式得到客户的支持，微软董事长兼CEO纳德拉（Satya Nadella）表示，微软计划利用英特尔的18A制程生产微软自研的芯片。纳德拉表示：“我们正处于非常令人兴奋的平台转变过程中，这（转变）将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要可靠的供应最先进、高性能且高质量的半导体。因此，我们如此兴奋第与英特尔代工服务合作，并且，我们选择的芯片设计计划以英特尔的18A制程进行生产。”微软并未披露采用A18制程技术的会是哪些微软的产品。不过，去年11月中，微软推出为Azure服务的两款高端定制芯片，分别是微软的首款AI芯片Maia 100，以及英特尔CPU的竞品：基于Arm架构的云原生芯片Cobalt 100。其中，Maia 100用于OpenAI模型、Bing、GitHub Copilot和ChatGPT等AI工作负载运行云端训练和推理。它采用台积电的5纳米工艺制造，有1050亿个晶体管，比AMD挑战英伟达的AI芯片MI300X的1530 亿个晶体管少约30%。当时有媒体评论称，Maia 100可能和英伟达的芯片正面对决，成为英伟达芯片的替代品。微软主管Azure硬件系统和基础设施的副总Rani Borkar当时透露，Maia 100已在其Bing和Office AI产品上测试，OpenAI也在试用。这意味着，ChatGPT等模型的云训练和推理都将可能基于该芯片。 ... PC版： 手机版：