阿斯麦可远程瘫痪台湾光刻机

阿斯麦可远程瘫痪台湾光刻机   鉴于习近平当局近日威胁台湾新任总统赖清德“必遭沉重打击，难逃覆灭”，荷兰光刻机制造商阿斯麦公司保证，如果中共入侵台湾，为避免最先进芯片制造业落入中共手中，将 会远端瘫痪台积电的晶片制造设备。

台积电两年将接收至少60台EUV光刻机：投入超过123亿美元

台积电两年将接收至少60台EUV光刻机：投入超过123亿美元 随着ASML（阿斯麦）公司产能的持续扩大，预计到2025年，EUV光刻机的交付量将实现30%以上的显著增长。作为这一趋势的直接受益者，台积电正紧锣密鼓地准备迎接这一供应潮。据了解，ASML去年为满足市场需求已计划增产，预计今年将交付53台EUV光刻机，而到了明年，这一数字将攀升至72台以上。不仅如此，ASML在2025年的产能目标中，更是规划了90台EUV光刻机、600台DUV光刻机以及20台前沿的High-NA EUV光刻机。这一雄心勃勃的产能规划，无疑将为包括台积电在内的全球芯片制造商提供更强大的技术支持。然而，值得注意的是，EUV光刻机的供应目前仍面临紧张局面，交货周期通常在16至20个月之间。这意味着，尽管台积电已在2024年预订了30台EUV光刻机，并计划在2025年再订购35台，但这些订单的大部分可能要到2025年甚至更晚才能实际交付。不过，考虑到台积电可能会根据市场变化和自身需求对资本支出计划进行灵活调整，上述数字可能会根据实际情况有所变动。此外，业界普遍期待台积电能在今年内接收到最新的High-NA EUV光刻机，这将为其在高端芯片制造领域的竞争力再添助力。 ... PC版： 手机版：

台积电：ASML新型光刻机太贵了 旧的这几年还够用

台积电：ASML新型光刻机太贵了 旧的这几年还够用 这款新光刻机的线宽仅为8纳米，精细度是前一代的1.7倍。每台机器的售价高达3.5亿欧元（约合3.8亿美元），重量相当于两架空客A320。ASML是全球唯一生产用于制造最高端芯片的设备的公司，其产品需求被视为整个芯片行业健康状况的“晴雨表”。英特尔公司已经下单购买了这款最新的光刻机，并在去年12月底将第一台送达位于美国俄勒冈州的工厂。目前尚不清楚台积电何时会开始采购。张晓强说，台积电计划在2026年末推出A16节点技术，这一技术无需使用ASML的最新机器，可以继续依赖台积电现有的极紫外设备。“我认为我们现有的EUV技术已足够应对这一需求。”张晓强补充道，是否使用ASML的新技术将取决于其经济效益以及能否实现技术平衡，他拒绝评论台积电何时将开始从ASML订购新机。随着成本和技术复杂性的增加，生产最先进芯片的难度也在加大。英特尔在努力恢复其曾经的技术领先地位的同时，面临着特殊挑战。英特尔也在积极进入由台积电主导的芯片代工市场。本周一，英特尔宣布了代工服务部门的新任总经理，这是自2021年该部门成立以来的第三位负责人。张晓强指出，包括建设、工具、电力和原材料在内的工厂运营成本持续上涨，这是整个行业都面临的共同挑战。相关文章:ASML第一台2nm光刻机正式交付IntelASML最先进光刻机今年产能被英特尔买完 单台售价超25亿元 ... PC版： 手机版：

传台积电A16 1.6nm制程不会采用High-NA EUV光刻机

传台积电A16 1.6nm制程不会采用High-NA EUV光刻机 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 据台湾业界消息，台积电并没有为A16制程准备High-NA（高数值孔径）EUV光刻机，而是准备采用现有EUV光刻机生产。相比之下，英特尔、三星都将在这一节点使用最新的High-NA EUV光刻机。关于背面供电技术，英特尔原本计划在20A（2nm）制程导入，称其为“Power Via”，但后来决定推迟至14A制程采用。三星同样开发了类似的背面供电技术BSPDN，根据早些时候消息，三星代工部门首席技术官Jung Ki-tae曾宣布将于2027年将背面供电技术用于1.4nm制程。目前英特尔已经收到了ASML首台High-NA EUV光刻机，并完成组装。业界认为，台积电选择在这时推出A16制程，给英特尔与三星带来了竞争压力。虽然英特尔在High-NA EUV设备上抢先一步，但能否赶上台积电的商业化进度还有待观察。台积电决定在A16制程沿用常规EUV光刻机，也展现了其技术实力，可以在不采用最新设备的情况下，将现有EUV设备的分辨率推进到1.3nm以下。事实上，去年台积电就成功通过调整光刻胶材料、光掩模制程等方式，在提升先进制程的临界尺寸与图形精度的同时，还降低了缺陷密度。台湾分析师表示，台积电、英特尔、三星之间的竞争将进一步刺激对EUV光刻机的需求，尤其是独家供应商ASML。考虑到High-NA EUV设备产能有限，如何在三大晶圆代工巨头之间分配，势必成为一大挑战。 ... PC版： 手机版：

【ASML：将获台积电“大量”2纳米相关订单，年内向台积电和英特尔交付High-NA EUV光刻机】

【ASML：将获台积电“大量”2纳米相关订单，年内向台积电和英特尔交付High-NA EUV光刻机】 据媒体报道，ASML首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）称，将于第二、三季度开始获得台积电“大量”（significant）2纳米相关订单。此外，达森最近还在电话会议中表示，台积电和英特尔年内将获得ASML的高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机。（界面）

台积电不用新一代EUV光刻机 2030年的1nm再说

台积电不用新一代EUV光刻机 2030年的1nm再说 Intel此前公布的路线图上，18A之后已经安排了三个新的制程节点，但尚未具体命名。基辛格透露其中一个相当于1.5nm工艺，预计命名为15A，将在德国工厂量产。台积电对于高NA EUV光刻机引入计划则一直守口如瓶，有多个消息来源称台积电还在观望评估，目前计划要等到1nm工艺节点才会上马，而时间要等到2030年左右了。台积电目前正在冲刺2nm工艺，预计2025-2027年间量产，单芯片可集成超过1000亿个晶体管，单个封装可超5000亿个。然后是1.4nm、1nm，其中后者计划2030年左右量产，将在单颗芯片内集成超过2000亿个晶体管，单个封装内则超过1万亿个，相比N2工艺翻一倍。有趣的是，Intel也计划在2030年做到单个封装1万亿个晶体管，可谓针锋相对。 ... PC版： 手机版：