三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图 三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 （摘抄部分）

波及芯片？三星爆发大规模罢工！韩媒：半导体部门员工是罢工主力

波及芯片？三星爆发大规模罢工！韩媒：半导体部门员工是罢工主力 综合韩国《东亚日报》、韩联社、SBS 电视台等媒体 9 日的报道，韩国三星电子旗下最大工会 “全国三星电子工会” 于 8 日上午开始在京畿道华城市三星电子华城工厂正门前举行罢工，计划持续 3 天。该工会会员总数为 3 万人，约占三星电子员工总数（12.5 万人）的 24%。据韩联社报道，在 8 日的罢工中，工会推算有 4000 至 5000 人参与，三星公司和警方则估计有 3000 人参加。韩媒称，这是三星电子成立 55 年来首次爆发大规模罢工。（环球时报）

三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体

三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 韩国媒体ET News 报道称，三星计划在今年年底前为其下一代封装技术建造一条"试验性"生产线，竣工日期定在 9 月。三星的玻璃基板概念最初是在 2024 年的美国消费电子展（CES 2024）上被推向市场的，当时该公司将其作为未来愿景进行了展示。尽管这些新型半导体还处于研发的雏形阶段，但这家韩国巨头已经决定，现在可能是投入生产的最佳时机，如果他们的雄心成真，就有可能超越竞争对手。玻璃基板半导体类型有许多优点，例如封装强度更高，可确保更长的耐用性和可靠性；由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此互连密度更高，可在单个封装中集成多个晶体管。据说，它克服了传统方法的缺陷，为采用玻璃基板的计算芯片开辟了新的创新浪潮。三星在玻璃基板方面的影响力有多大，我们将拭目以待，因为英特尔在这一特定细分市场的发展历史悠久，很可能是该技术的先驱。不过，三星计划在 2026 年之前生产玻璃基板，这可能会使其在市场时机的把握上处于领先地位。 ... PC版： 手机版：

三星电子西安半导体生产线因疫调整

三星电子西安半导体生产线因疫调整 三星电子新闻中心29日发布称，受新冠疫情持续等影响，公司正在对西安半导体工厂生产线进行灵活调整。 西安市日前宣布实行全市封闭式管理以来，三星电子设在当地的工厂也随之进入紧急运营状态，此前一直在最大限度地利用可用人力确保生产线正常运转。 公司相关人士表示，职员上下班和物流等均受到了影响，为此不得不调整生产线，预计生产线需在解封后才能恢复正常。 根据 TrendForce 集邦咨询调查，三星（Samsung）在西安设有两座大型工厂，均用以制造 3D NAND 高层数产品，投片量占该公司 NAND Flash 产能达42.3%，占全球亦达15.3%。（，）