三星又闻火情 但真正可能冲击供应链的“大火”已经烧了许久

三星又闻火情 但真正可能冲击供应链的“大火”已经烧了许久 （三星SDI器兴区设施，来源：三星SDI）据悉，起火的地方是三星SDI正在扩建的研发设施，初步判断起火原因是焊接工作中的火花溅到可燃材料上。由于处置和疏散及时，这次火灾没有造成人员伤亡，现场附近有一些帐篷被烧焦。三星SDI的主营业务是电池和电子材料，其中电子材料业务包括半导体和显示器材料。在全球动力电池市场，三星SDI和韩国同僚SK On大概能排到第五和第六的位置。三星的确正在面临压力虽然目前并没有看到这场火灾会对产业链造成什么具体影响，但围绕着三星的“火”的确也已经点起来了。（三星集团下属 11 个工会的工会工人2月6日举行新闻发布会，呼吁在 2024 年将工资提高 5.4%）本周初，三星内部最大工会全国三星电子工人工会宣布成立劳动争议委员会，正式启动劳工斗争。据悉，三星电子的劳资双方从去年9月开始，已经开过10次工资谈判会议，但始终对基本工资涨幅以及其他福利方面存在较大分歧。资方愿意提供3%的薪酬增幅，但连工会要求的一半都不到。因此本周全国三星电子工人工会也启动了罢工投票，截止日期定为4月5日。根据韩国法律要求，工会采取集体行动的门槛是超过80%的工会成员参与投票，并且多数人赞同。截至本周三下午，投票参与率已经超过8成。不过工会代表也表示，眼下的情况并不意味着投票截止就会立即启动罢工，仍“随时愿意与公司展开讨论”。今年会创造历史么？对于三星而言，工会和罢工其实都是挺新鲜的事情。三星集团的创始人李秉喆和第二任会长李健熙都坚持反对组建工会的政策，与此同时他们也向三星的“打工人”支付业内最高水平的薪酬。所以从1969年成立以来，三星电子从来就没有发生过罢工。第三代掌门人李在镕于2020年5月宣布允许组建工会的政策。其中成立于2021年的全国三星电子工人工会成员数量位居全集团五大工会第一。特别是去年底公司提出加薪提案后，短短4个月该工会人数就翻了一倍至2万人。值得一提的是，三星电子的工会在2022年和2023年都获得过官方授权的罢工权力，但最终都没有停工。不过今年的情况会更加严峻一些三星的薪酬水平，在去年竟然被SK海力士超过了。此外由于三星电子的半导体业务去年巨亏超100亿美元，这部分员工也被排除在奖金发放范围外。根据上市公司信披，2023年SK海力士员工的平均年薪为1.21亿韩元，虽然同比下降9.59%，但高于三星的1.2万亿韩元。2022年，三星员工的平均薪酬为1.35亿韩元，而SK海力士为1.33亿韩元。 ... PC版： 手机版：

三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图 三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 （摘抄部分）

三星在半导体市场的竞争力受到质疑

三星在半导体市场的竞争力受到质疑 今年早些时候，该公司将其两个最大的代工客户高通和英伟达拱手让给了台积电，他们认为，三星无法提供稳定的4纳米和5纳米芯片数量，令这些公司感到失望。 据市场研究机构TrendForce称，台积电在2022年第一季度占据了54%的代工市场，是三星市场份额的三倍多。 去年，三星宣布了一项到2030年投资171万亿韩元（1510亿美元）的代工芯片计划。但据首尔的SK证券公司称，其台湾竞争对手今年计划投资高达440亿美元，而三星估计为120亿美元。 而在D-RAM业务方面，传统上是三星的强项，竞争对手美光科技和SK海力士已经更快推出了一些最先进的芯片。D-RAM技术能够为图形、移动和服务器内存芯片提供短期存储。 2月份推出的旗舰智能手机Galaxy S22的问题表明，韩国集团在硬件竞争力方面也落后于苹果，而今年推出的三星Exynos 2200移动处理器芯片的性能和销售情况也令人失望。 包括对冲基金Petra Capital Management和Dalton Investments在内的投资者对他们所描述的三星副董事长兼实际领导人李在镕领导下的僵化企业文化表示担忧。

三星电子西安半导体生产线因疫调整

三星电子西安半导体生产线因疫调整 三星电子新闻中心29日发布称，受新冠疫情持续等影响，公司正在对西安半导体工厂生产线进行灵活调整。 西安市日前宣布实行全市封闭式管理以来，三星电子设在当地的工厂也随之进入紧急运营状态，此前一直在最大限度地利用可用人力确保生产线正常运转。 公司相关人士表示，职员上下班和物流等均受到了影响，为此不得不调整生产线，预计生产线需在解封后才能恢复正常。 根据 TrendForce 集邦咨询调查，三星（Samsung）在西安设有两座大型工厂，均用以制造 3D NAND 高层数产品，投片量占该公司 NAND Flash 产能达42.3%，占全球亦达15.3%。（，）

三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体

三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 韩国媒体ET News 报道称，三星计划在今年年底前为其下一代封装技术建造一条"试验性"生产线，竣工日期定在 9 月。三星的玻璃基板概念最初是在 2024 年的美国消费电子展（CES 2024）上被推向市场的，当时该公司将其作为未来愿景进行了展示。尽管这些新型半导体还处于研发的雏形阶段，但这家韩国巨头已经决定，现在可能是投入生产的最佳时机，如果他们的雄心成真，就有可能超越竞争对手。玻璃基板半导体类型有许多优点，例如封装强度更高，可确保更长的耐用性和可靠性；由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此互连密度更高，可在单个封装中集成多个晶体管。据说，它克服了传统方法的缺陷，为采用玻璃基板的计算芯片开辟了新的创新浪潮。三星在玻璃基板方面的影响力有多大，我们将拭目以待，因为英特尔在这一特定细分市场的发展历史悠久，很可能是该技术的先驱。不过，三星计划在 2026 年之前生产玻璃基板，这可能会使其在市场时机的把握上处于领先地位。 ... PC版： 手机版：