三星称将击败台积电 率先在美国投产4nm制程

三星称将击败台积电率先在美国投产4nm制程台积电在美国亚利桑那州的Fab21，同样规划了4nm工艺产线，但量产时间已经跳票到了2025年。台积电声称是美国工人不熟练，耽误了进度，但美国工人和工会坚决否认。如果一切顺利，三星无疑将给台积电予以相当的压力，也会冲击Intel——后者计划2024年做好20A、18A工艺的投产准备。根据集邦咨询的统计，2023年第二季度全球代工市场上，台积电以56.4％的份额遥遥领先，不过环比丢掉了3.8个百分点，三星则收获1.8个百分点来到了11.7％。另外，格芯6.7％、联电6.6％、中芯国际5.6％、华虹3.0％、高塔半导体1.3％，都略有增长或维持稳定。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382567.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382567.htm

联发科天玑7200-Ultra发布 采用台积电第二代4nm工艺

联发科天玑7200-Ultra发布采用台积电第二代4nm工艺同时，搭载两亿像素定制14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765，官方称，高性能ISP为用户提供更快、更清晰的拍照和视频录制体验，搭载天玑7200-Ultra芯片的终端将于近期与大家见面。值得一提的是，小米公司王腾昨日发文，称会在今天透露一点事情，结合刚发布的天玑7200-Ultra芯片，王腾有可能今天会宣布Redmi拿下这款芯片的首发，首发机型或为RedmiNote13系列。目前，RedmiNote13系列已三证齐全，只需等待官宣和发布会，就能上市了。爆料称，RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池+67W有线快充，高配版是5000mAh+120W有线快充。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382955.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382955.htm

台积电涨超 6% 创新高 消息称英伟达 H200 及 B100 将分别采其 4nm 及 3nm 制程

台积电涨超6%创新高消息称英伟达H200及B100将分别采其4nm及3nm制程台积电(TSM.US)涨超6%，最高触及141.99美元，创历史新高。台积电台股今日收涨近5%，亦创历史新高。有台媒称，英伟达H200将于第二季上市，B100采用Chiplet设计架构、已下单投片，H200及B100将分别采台积电4nm及3nm制程。有机构指出，英伟达订单强劲，台积电3、4nm产能几近满载。

联发科天玑9000旗舰5G平台，全球首个采用4nm制程工艺的手机芯片，Arm V9 架构。

联发科天玑9000旗舰5G平台，全球首个采用4nm制程工艺的手机芯片，ArmV9架构。CPU由1×CortexX2(3.05GHz)+3×CortexA710(2.85GHz)+4×CortexA51(1.8GHz）组成，性能提升35%，能效提升37%。多核性能比新骁龙8高20%GPU为Mali-G710MC10，性能提升35%，能效提升60%。