美国芯片制造商 Wolfspeed：莫霍克谷工厂已实现 20% 晶圆启动利用率

美国芯片制造商Wolfspeed：莫霍克谷工厂已实现20%晶圆启动利用率美国芯片制造商Wolfspeed近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed的MVF莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了20%晶圆启动利用率。此外，Wolfspeed的10号楼碳化硅材料工厂已经达成其200mm碳化硅衬底产能目标，将可以支持MVF莫霍克谷工厂在2024自然年底实现约25%晶圆启动利用率。

英商贸大臣：盼吸引中国汽车制造商来英建厂

英商贸大臣：盼吸引中国汽车制造商来英建厂英国商业贸易部国务大臣约翰逊称，他希望吸引中国汽车制造商在英国建厂，来自中国的投资对于实现环境目标至关重要。路透社报道，星期一（11月27日）在汉普顿宫举行的英国全球投资峰会上，约翰逊说，商业谈判可以与政治分歧同时进行。约翰逊告诉记者：“如果我们要实现净零排放目标，中国的投资至关重要……我欢迎英国和中国在投资方面开展强有力的商业合作。”他补充说，相比从中国进口汽车，他希望中国汽车在英国制造。“当然，我有一个雄心勃勃的目标，就是尝试吸引一家中国汽车制造商。”英国首相苏纳克重申了他的立场，即可以在某些领域与中国合作，同时在其他特别敏感领域保护英国的利益。英国正在重新审查其最近出台的国家安全与投资法的适用情况，该法案不成比例地阻止了中国支持的交易。约翰逊说，他担心该法案会造成“摩擦的印象”，但总体而言，该法案仅被用来干预少数交易，采取保障措施是正确的。英国今年宣布了多项汽车投资，包括塔塔集团新建的电池超级工厂和日产汽车的投资。2023年11月27日11:43PM

印度欲做世界芯片制造商 多家厂商决定在印投资建厂

印度欲做世界芯片制造商多家厂商决定在印投资建厂印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可。印度总理莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举措频频遭遇挫折。“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”他说。将芯片制造作为其经济政策的重中之重莫迪7月28日在自己的家乡古吉拉特邦举行的一场半导体年会上表示，印度希望成为半导体行业值得信赖的合作伙伴和世界芯片制造商。他已将芯片制造作为其经济政策的重中之重。AMD、富士康、美光科技等企业高管也出席了这场活动，多家芯片厂商决定在印度投资建厂。据《印度时报》报道，半导体存储器公司美光科技价值27亿美元的封装和测试业务即将落地古吉拉特邦，印度IT和电子部国务部长拉杰夫·钱德拉塞卡尔（RajeevChandrasekhar）表示，有利于更多企业看好印度。“作为全球最大的半导体存储公司之一，美光成为首家在印度投资的公司，这是一项重大成就……我们相信，现在会有更多的公司跟随美光的脚步，因为他们都知道，在进入印度时，有一种叫做先发优势的东西。”美光科技首席执行官桑贾伊·梅赫罗特拉（SanjayMehrotra）表示，该投资将有助于在该邦创造约5000个就业岗位。在这场活动上，美国芯片制造商AMD也表示未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在印度班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心，五年内创造3000个新的工程岗位。全球最大的电子制造商富士康也将在未来五年投资20亿美元。本月早些时候，一位政府高级官员告诉路透社，富士康母公司鸿海科技集团正与古吉拉特邦就一家新的芯片工厂进行谈判。该公司还就在印度泰米尔纳德邦建立一家约2亿美元的零部件工厂进行谈判。据路透社7月31日报道，印度泰米尔纳德邦政府称，富士康已与印度泰米尔纳德邦签署协议，投资1.94亿美元建设新电子元件制造工厂，该工厂将创造6000个就业岗位。一名不愿透露姓名的邦政府消息人士称，该工厂将为富士康旗下的富士康工业互联网（FoxconnIndustrialInternet，FII）服务，富士康FII生产电子设备、云服务设备和工业机器人，目前还不清楚印度的新工厂是否会为iPhone或其他公司生产零部件，或者两者兼而有之。除此之外，美国芯片设备制造商应用材料公司（AppliedMaterials）也计划斥资4亿美元在印度建立一个工程中心。试图吸引半导体企业投资印度频频受挫印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，据路透社报道，迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可。莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举措频频遭遇挫折，近几个月来，一些关键投资提议被推迟或拒绝。据路透社报道，几周前，富士康退出了与印度金属石油企业韦丹塔（Vedanta）195亿美元的芯片合资企业，称“该项目进展不够快”，富士康决定单干。另外两家企业也曾宣布计划各自投资30亿美元，但这些提议后来也被搁置，其中就包括以色列芯片制造商TowerSemiconductor。“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”莫迪说。目前印度正在就100亿美元的激励计划重新邀请企业申请。拉杰夫·钱德拉塞卡尔称，由于对半导体的强烈需求和印度成为电子生态系统中值得信赖的合作伙伴，半导体公司将投资印度。“我可以很有信心地告诉你，在今年10月或11月之前，晶圆厂将会获得批准。这将是晶圆制造厂，真正的晶圆厂。”拉杰夫·钱德拉塞卡尔表示，消费领域对电子产品的需求强劲，对于半导体公司而言，印度将是利润丰厚的市场。“印度的电子产品现在达到了一个临界规模，我们设定的目标是到2026年达到3000亿美元。我们正在实现这一目标……这将导致对半导体的巨大需求，我们估计到2029年半导体的需求将达到1100亿美元。”为了实现莫迪的雄心壮志，印度也在寻求对外合作。据《日本时报》报道，7月份，印度和日本签署备忘录，合作加强芯片供应链建设，保障经济安全。日本经济产业省大臣西村康稔（YasutoshiNishimura）表示，印度在半导体设计等领域拥有优秀的人力资源。此外，今年6月，美国总统拜登和印度总理莫迪在华盛顿达成一项双边协议，以促进半导体供应链及关键工业材料和技术发展。拉杰夫·钱德拉塞卡尔称，“至少在半导体领域，我们有很大的机会超越中国。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374161.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374161.htm

白宫支持限制获美国补助的芯片制造商在华投资

白宫支持限制获美国补助的芯片制造商在华投资根据美国参议院将于星期二（7月19日）辩论的新法案，获得补贴在美国建厂的半导体公司将被禁止扩大在中国的某些投资。对此，白宫方面表示支持。据彭博社报道，白宫新闻秘书卡琳·珍-皮埃尔（KarineJean-Pierre）星期一说：“我们继续支持立法中设立强大护栏。”这些激励措施是为了“在美国而不是在中国产生更多的半导体投资，”珍-皮埃尔说。“护栏有助于减缓中国投资的增长。这就是为什么它在法案中如此重要的原因。我们相信强大的护栏。”中国投资限制仍在谈判中，也是半导体行业大力游说的目标。Politico星期一早些时候报道称，英特尔和半导体行业协会一直在游说反对目前法案中的限制。相关条款规定，若企业获得补助在美国建厂，则在10年内禁止在中国扩大半导体制造业务。企业可以继续在中国投资于“传统”芯片制造，但这个词的定义尚未确定。参议院多数党领袖查克·舒默将在星期二开始程序投票，启动对该法案的辩论。发布：2022年7月19日7:21AM

由于欧盟审批缓慢 Wolfspeed推迟在德国投资建设芯片工厂计划

由于欧盟审批缓慢Wolfspeed推迟在德国投资建设芯片工厂计划此举突显出欧盟在增加半导体产量、减少对亚洲芯片依赖方面所面临的困难。这位发言人指出，在欧盟和美国电动汽车市场疲软后，Wolfspeed削减了资本支出，现在专注于扩大在纽约的生产。过去一年，Wolfspeed的股价下跌了约50%，该公司一直面临着来自一位激进投资者的压力，要求其提高股东价值。根据2023年9月生效的《欧洲芯片法案》，包括台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)、意法半导体(STM.US)、英飞凌(IFNNY.US)和格芯(GFS.US)在内的公司已经宣布了在欧洲新建工厂的计划。欧盟430亿欧元的《芯片法案》旨在支持当地芯片制造业。目前，美国、中国、日本和韩国等国已加大力度提高国内芯片产量，以在人工智能竞赛中保持领先。根据美国的《芯片法案》，多家公司已经与美国商务部签署了初步协议，以获得资金。今年5月，欧盟委员会批准向意法半导体提供20亿欧元的意大利政府援助，以在西西里岛的卡塔尼亚建立一家新的半导体制造工厂。该设施的总投资约为50亿欧元(约合54亿美元)。然而，报道指出，正在建设的项目很少，获得欧盟委员会援助批准的项目更少，没有这些项目，它们在财政上是不可行的。德国在支持英特尔、台积电、英飞凌和Wolfspeed的计划方面处于领先地位。然而，到目前为止，这些都没有在欧盟获得批准。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435487.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435487.htm

台积电正同德国洽谈建厂补贴 最高有望达到建厂成本一半

台积电正同德国洽谈建厂补贴最高有望达到建厂成本一半外媒援引消息人士的透露报道称，台积电和德国正在就建厂的补贴事宜进行谈判，最高有望达到建厂成本的50%。不过，外媒在报道中也提到，建厂的补贴目前还未确定，最终的补贴也有可能发生变化。在欧盟范围内，任何国家层面的补贴，也都需要得到欧盟委员会的批准。虽然潜在的建厂及补贴还在洽谈中，尚未确定，但外媒在报道中表示，如果德国给予台积电的补贴，达到建厂成本的50%，就将与台积电在日本建厂的补贴比例相当，将高于其他芯片制造商在欧洲建厂的补贴比例。此前其他厂商在欧洲建厂，获得的最高补贴是建厂投资的40%。另外，外媒在报道中还提到，台积电在德国建设的工厂，投资可能高达100亿欧元，而他们获得的补贴，将出自欧盟芯片法案所筹集的资金。欧盟芯片法案计划筹集430亿欧元的资金，以提高欧盟芯片的产量，避免供应链混乱，台积电可能成为最大的受益者。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361831.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361831.htm