高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货

高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货高通公司印度总裁萨维-索因（SaviSoin）在接受CNBC采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货。高通公司正在扩大其在印度的业务，新建一个位于钦奈用来研发无线技术的设计中心。高通将投资17.7亿卢比（约1.54亿元人民币），这是高通对印度政府提出的“印度制造”和“印度设计”愿景的承诺。印度政府批准了古吉拉特邦和阿萨姆邦的三家半导体工厂，投资额超过150亿美元。印度电子与信息技术、铁路与通信部部长阿什维尼-瓦伊什纳夫（AshwiniVaishnaw）表示，印度政府的目标是在未来五年内拥有全球前五的半导体制造商。关注频道@TestFlightCN

英特尔尚未决定在印度投资芯片制造：当地缺乏成熟生态系统

英特尔尚未决定在印度投资芯片制造：当地缺乏成熟生态系统ChristophSchell补充说，英特尔在德国马格德堡投资328亿美元的制造工厂距离其拟在波兰弗罗茨瓦夫投资46亿美元的组装和测试工厂约465公里。根据英特尔IDM2.0战略，英特尔正在全球范围内投资制造工厂，包括在美国俄亥俄州新建两座工厂，以及未来十年内在整个半导体价值链上投资800亿欧元的欧盟计划。英特尔今年6月份宣布在以色列投资250亿美元。目前，印度不在英特尔的关注范围内。英特尔发表这一声明之际，印度正在寻求通过7600亿卢比（约合930亿美元）的印度半导体计划吸引全球半导体制造商设立工厂。得益于英特尔、AMD、高通、联发科等公司投资建设研发中心，印度已经形成了主要集中在班加罗尔的芯片设计生态系统。然而，1989年国营半导体制造厂（SemiconductorComplexLimited）因火灾而停止运营后，印度的商业规模半导体制造能力几乎变为零。尽管如此，在美光宣布投资27亿美元建立ATMP设施后，印度西部古吉拉特邦可能会出现半导体生态系统。韩国PCB和IC载板制造商Simmtech东南亚公司董事总经理JeffereyChun表示，他们正在评估和准备与美光进行另一项投资，关键考虑因素是该公司能否获得同等标准的支持，因为这些投资可能不被视为独立项目。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385429.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385429.htm

印度与泰国搅动亚洲芯片业竞争

印度与泰国搅动亚洲芯片业竞争此外，马来西亚、新加坡、越南等也在发展半导体制造产业。毕马威咨询总监横山大辅日前表示，在吸引半导体企业的竞争中，“亚洲正在经历一场混战”。在美国推出遏制中国芯片发展计划之际，印度一直在寻找机会，从重组供应链中获益。2021年，印度政府批准了一项7600亿卢比（约合670亿元人民币）的计划，以支持国内半导体和显示器制造。今年7月底，印度总理莫迪在2023年印度年度半导体论坛上表示，欢迎全球芯片企业到印度落户，并为全球芯片行业提供良好的发展机遇。在半导体制造方面，印度拥有众多优秀的工程师和科学家，在软件开发、IT服务和电子设计方面，也有一定经验。此外，印度庞大的消费市场成为吸引芯片巨头的最大原因之一，但印度芯片行业目前还主要集中在中低端，缺乏高端芯片的消费市场优势。尽管莫迪努力“推销”印度作为半导体基地的“可靠地位”，但印度芯片发展的劣势也非常明显，其糟糕的电力等基础设施让芯片跨国企业感到担忧。此外，印度芯片的补贴进程十分缓慢，而且经常被搁置。7月份，富士康宣布退出与印度金属石油集团韦丹塔的195亿美元半导体合资计划。此外，至少还有两家公司的计划已陷入停滞。从技术角度看，印度芯片技术水平相对较低。目前印度没有一家芯片制造公司，其核心技术和专利主要依赖外部，缺乏完整的生态系统支持。芯片制造需要庞大的生态系统支持，包括原材料供应、生产设备、测试设备、设计工具和制造流程等，这些方面印度目前都很薄弱。作为东南亚主要的区域汽车制造中心，泰国享有一定的半导体产业链协同优势。由于日系车企主导泰国汽车市场，其配套的上游半导体企业也以日韩半导体企业为主。索尼、三星、村田、东芝、京瓷等都在泰国建立了晶圆制造工厂。此外，恩智浦、西部数据、微芯科技也在泰国设有厂房。当下，泰国电动汽车产业迎来飞速发展，对半导体需求巨大。一辆智能化水平较高的纯电动汽车需要800—1000个芯片，需求量是传统油车的2—3倍。泰国政府希望能够吸引更多大型芯片制造商到泰国投资。为此，泰国政府扩大了相关企业税收减免范围。进入泰国的供应链上游公司现在可免缴企业税长达13年，而以前的减免期限只有8年。泰国媒体bangkokbiznews报道称，印度具有地缘政治环境、国内政策支持、人才资源丰富等优势，但在例如水、电等基础设施供应上存在不稳定的问题。不管是印度还是泰国，它们发展芯片产业都面临着来自其他东南亚国家的竞争。《日本经济新闻》报道称，在芯片制造方面，新加坡和马来西亚远远走在前面。尤其是新加坡的半导体产业自上世纪60年代起就开始发展，包括美国应用材料公司和法国半导体材料商Soitec在内的国际公司都陆续宣布将在新加坡扩大产能。此外，马来西亚也先后吸引了来自德国英飞凌技术公司以及英特尔等的巨额投资。随着半导体巨头的涌入，马来西亚在半导体行业的地位也越来越关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379601.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379601.htm

印度欲做世界芯片制造商 多家厂商决定在印投资建厂

印度欲做世界芯片制造商多家厂商决定在印投资建厂印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可。印度总理莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举措频频遭遇挫折。“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”他说。将芯片制造作为其经济政策的重中之重莫迪7月28日在自己的家乡古吉拉特邦举行的一场半导体年会上表示，印度希望成为半导体行业值得信赖的合作伙伴和世界芯片制造商。他已将芯片制造作为其经济政策的重中之重。AMD、富士康、美光科技等企业高管也出席了这场活动，多家芯片厂商决定在印度投资建厂。据《印度时报》报道，半导体存储器公司美光科技价值27亿美元的封装和测试业务即将落地古吉拉特邦，印度IT和电子部国务部长拉杰夫·钱德拉塞卡尔（RajeevChandrasekhar）表示，有利于更多企业看好印度。“作为全球最大的半导体存储公司之一，美光成为首家在印度投资的公司，这是一项重大成就……我们相信，现在会有更多的公司跟随美光的脚步，因为他们都知道，在进入印度时，有一种叫做先发优势的东西。”美光科技首席执行官桑贾伊·梅赫罗特拉（SanjayMehrotra）表示，该投资将有助于在该邦创造约5000个就业岗位。在这场活动上，美国芯片制造商AMD也表示未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在印度班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心，五年内创造3000个新的工程岗位。全球最大的电子制造商富士康也将在未来五年投资20亿美元。本月早些时候，一位政府高级官员告诉路透社，富士康母公司鸿海科技集团正与古吉拉特邦就一家新的芯片工厂进行谈判。该公司还就在印度泰米尔纳德邦建立一家约2亿美元的零部件工厂进行谈判。据路透社7月31日报道，印度泰米尔纳德邦政府称，富士康已与印度泰米尔纳德邦签署协议，投资1.94亿美元建设新电子元件制造工厂，该工厂将创造6000个就业岗位。一名不愿透露姓名的邦政府消息人士称，该工厂将为富士康旗下的富士康工业互联网（FoxconnIndustrialInternet，FII）服务，富士康FII生产电子设备、云服务设备和工业机器人，目前还不清楚印度的新工厂是否会为iPhone或其他公司生产零部件，或者两者兼而有之。除此之外，美国芯片设备制造商应用材料公司（AppliedMaterials）也计划斥资4亿美元在印度建立一个工程中心。试图吸引半导体企业投资印度频频受挫印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，据路透社报道，迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可。莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举措频频遭遇挫折，近几个月来，一些关键投资提议被推迟或拒绝。据路透社报道，几周前，富士康退出了与印度金属石油企业韦丹塔（Vedanta）195亿美元的芯片合资企业，称“该项目进展不够快”，富士康决定单干。另外两家企业也曾宣布计划各自投资30亿美元，但这些提议后来也被搁置，其中就包括以色列芯片制造商TowerSemiconductor。“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”莫迪说。目前印度正在就100亿美元的激励计划重新邀请企业申请。拉杰夫·钱德拉塞卡尔称，由于对半导体的强烈需求和印度成为电子生态系统中值得信赖的合作伙伴，半导体公司将投资印度。“我可以很有信心地告诉你，在今年10月或11月之前，晶圆厂将会获得批准。这将是晶圆制造厂，真正的晶圆厂。”拉杰夫·钱德拉塞卡尔表示，消费领域对电子产品的需求强劲，对于半导体公司而言，印度将是利润丰厚的市场。“印度的电子产品现在达到了一个临界规模，我们设定的目标是到2026年达到3000亿美元。我们正在实现这一目标……这将导致对半导体的巨大需求，我们估计到2029年半导体的需求将达到1100亿美元。”为了实现莫迪的雄心壮志，印度也在寻求对外合作。据《日本时报》报道，7月份，印度和日本签署备忘录，合作加强芯片供应链建设，保障经济安全。日本经济产业省大臣西村康稔（YasutoshiNishimura）表示，印度在半导体设计等领域拥有优秀的人力资源。此外，今年6月，美国总统拜登和印度总理莫迪在华盛顿达成一项双边协议，以促进半导体供应链及关键工业材料和技术发展。拉杰夫·钱德拉塞卡尔称，“至少在半导体领域，我们有很大的机会超越中国。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374161.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374161.htm

5年成全球最大 印度首家半导体工厂下月动工 2024量产国产芯片

5年成全球最大印度首家半导体工厂下月动工2024量产国产芯片印度电子和信息技术部部长AshwiniVaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持。在半导体领域，印度当地在芯片设计领域取得了一定的成绩，AMD、Intel及NVIDIA等公司都在当地成立了设计中心，锐龙处理器的Zen系列架构就有印度班加罗尔、海得拉巴等地AMD公司参与。不过印度一直缺乏半导体制造工厂，这也是印度积极拉拢台积电、三星、美光等公司的关键。今年5月份，Vaishnaw放言，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369099.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369099.htm

退出印度芯片制造？富士康最新回应

退出印度芯片制造？富士康最新回应富士康强调，公司仍致力于印度市场，并且计划根据印度修改后的100亿美元激励计划申请财政激励。印度激励计划最高可覆盖50%的半导体和显示器制造项目资本成本。“富士康正在努力提交申请，”该公司在一份声明中表示。“富士康致力于印度市场，并且看到印度成功建立了一个强大的半导体制造生态系统。”据知情人士透露，富士康正在积极与几家印度当地伙伴和国际合作伙伴谈判，希望利用成熟芯片制造工艺在印度建立半导体生产工厂，为电动汽车等产品生产芯片。“富士康将继续留在印度，只是需要寻找其他合作伙伴。”知情人士称。印度政府此前表示，富士康退出合资项目的决定对印度芯片制造计划“没有影响”，富士康和Vedanta都是印度的“重要投资者”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370245.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370245.htm