三星：2025年量产2nm工艺 2027年挺进1.4nm

三星：2025年量产2nm工艺2027年挺进1.4nm据悉，三星第一代2nm工艺SF2将于明年准备就绪，最先进的2nm工艺节点SF2Z将于2027年量产商用，它采用先进的后端供电网络（BSPDN）技术，可以提高电源效率。值得注意的是，三星2nm工艺进一步完善了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，具有独特的外延和集成工艺，与基于FinFET的工艺技术相比，晶体管性能提升了11%-46%，可变性降低26%，同时漏电降低约50%。值得注意的是，在今年2月，三星宣布与Arm展开合作，提供基于最新的GAA晶体管技术，优化下一代ArmCortex-X/Cortex-ACPU内核，尽可能地提高了性能和效率。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434596.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434596.htm

功耗降低34% 三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm

功耗降低34%三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm三星的3nm工艺很激进，相比台积电2nm工艺才会转向GAA晶体管的保守，三星在第一代3nm工艺上就使用了GAA晶体管技术，而且是MBCFET多桥通道场效应晶体管，被称为SF3E，也就是3GAE工艺。这次宣布的是SF3工艺，也就是之前的3GAP高性能工艺，三星提到该工艺相比SF4（4nmLPP）工艺，在相同功耗及晶体管密度下速度提升22%，或者功耗降低34%，面积缩小21%。这个提升幅度很大，但是三星对比的是二代3nm与4nm，没有直接提及两代3nm工艺之间的变化。根据三星公布的路线图，SF3工艺预计在2024年量产，之后还会有增强版的SF3P，也就是3GAP+，2025年量产。再往后还有2nm节点的SF2、SF2P工艺，2027年甚至连1.4nm节点的SF1.4工艺也规划好了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358973.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358973.htm

三星启动五年芯片发展计划：产能扩大3倍 2027年推出1.4纳米工艺

三星启动五年芯片发展计划：产能扩大3倍2027年推出1.4纳米工艺三星宣布了为期五年的发展计划，计划在2027年提高多种高端芯片的产能。通过该发展计划，三星希望从半导体巨头台积电中夺回市场。三星电子于10月3日在美国加州硅谷召开了“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”，在随后发布的新闻稿中，三星承诺到2027年将先进节点的产能扩大“三倍以上”。该公司还计划在2025年推出2纳米工艺，到2027年推出1.4纳米工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1323797.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1323797.htm

外媒称三星电子正计划将BSPDN技术用于2nm制程工艺

外媒称三星电子正计划将BSPDN技术用于2nm制程工艺10月14日消息，据国外媒体报道，三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，已在6月30日开始初步生产芯片，所代工的首批晶圆，在7月25日正式发货。在3nm制程工艺开始量产之后，三星电子芯片制程工艺研发的重点，就将集中在更先进的2nm制程工艺上。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327131.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1327131.htm

台积电首次提及1.4nm工艺正在研发中 对2nm工艺信心满满

台积电首次提及1.4nm工艺正在研发中对2nm工艺信心满满据外媒报道，这是台积电首次对外披露其1.4nm制程节点的情况，其对应工艺的正式名称为“A14”。至于A14工艺的具体规格和量产时间，暂时还不清楚。按照台积电的计划，N2工艺计划在2025年底量产，N2P工艺则是2026年底，有理由相信A14工艺的推出时间大概在2027年至2028年之间。尽管台积电正在探索下一代堆叠式CFET架构晶体管技术，不过A14工艺不太可能采用，更可能依赖于第二代或第三代Gate-all-aroundFETs（GAAFET）晶体管技术，这一点应该与N2工艺相同。此外，也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NAEUV光刻机，新设备的引入或许会为芯片设计人员和芯片制造商带来一些新挑战。像N2和A14这样的前沿半导体工艺，需要系统级协同优化，才能真正发挥作用，最终将性能、功耗和功能提升到新的水平。去年三星在“SamsungFoundryForum2022”上，公布了未来的技术路线图，其中SF1.4（1.4nm级别）工艺预计会在2027年量产，纳米片的数量从3个增加到4个，有望显著改善性能和功耗的表现。从时间上来看，台积电的A14工艺应该与三星的SF1.4工艺差不多。对于外界盛传三星在2nm上采降价策略抢夺订单，台积电董事长刘德音表示“客户还是看技术的品质”，似乎对下一代工艺非常有信心。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404497.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404497.htm

三星电子公布2纳米芯片量产路线图 将于2027年量产1.4纳米芯片

三星电子公布2纳米芯片量产路线图将于2027年量产1.4纳米芯片根据该计划，三星电子将分别于2025年、2026年、2027年开始批量生产用于移动应用、高性能计算和汽车的2nm芯片。三星表示，与3纳米工艺相比，2纳米芯片的性能提高了12%，功率效率提高了25%，面积减少了5%。作为全球最大的存储芯片制造商和第二大代工企业，三星电子还表示，将按计划于2027年开始量产1.4纳米芯片。去年6月，三星电子开始量产采用GAA（全环绕栅极）技术的3纳米芯片。当时，三星已经表示其2纳米工艺节点处于早期开发阶段，计划于2025年量产。但在周二的SFF论坛上，三星首次公布了2纳米及以下节点的详细路线图。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367841.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367841.htm