三星：公司今年 HBM 产能将是去年的 2.9 倍 高于此前预期

三星：公司今年HBM产能将是去年的2.9倍高于此前预期日前在全球芯片制造商聚会Memcon2024上，三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管HwangSang-joong表示，预计该公司将增加HBM芯片产量，今年产量是去年的2.9倍。三星今年年初在CES2024上给出的预测为2.5倍。三星预计2026年HBM出货量将是2023年产量的13.8倍；到2028年，HBM年产量将进一步增至2023年水平的23.1倍。

SK 海力士、三星电子：整体 DRAM 生产线已超两成用于 HBM 内存

SK海力士、三星电子：整体DRAM生产线已超两成用于HBM内存https://www.ithome.com/0/767/877.htm———2024-05-132024-05-022024-04-222024-03-212024-03-142024-03-072024-03-012024-02-232024-02-13