三星电子股价上涨 英伟达着手验证测试其 HBM 芯片

三星电子股价上涨英伟达着手验证测试其HBM芯片三星电子股价上涨，此前英伟达表示在着手核验三星电子的高带宽存储芯片(HBM)，这是关键的一步，将可以使这家韩国公司能够受益于不断增长的人工智能技术需求。三星电子周三早盘在首尔市场一度上涨3.6%。在此之前，该股今年以来已经下跌约4%，落后于其他领先的芯片公司。英伟达首席执行官黄仁勋周二告诉记者，公司正在核验三星和美光科技的HBM芯片。任何一家公司都需要获得英伟达的认可才能与SK海力士直接竞争，后者自从开始向英伟达供应HBM3和更先进的HBM3e芯片以来股价飙升。

三星电子改组新设HBM芯片研发团队

三星电子改组新设HBM芯片研发团队在全球人工智能市场的规模持续扩张的背景下，三星电子进行大规模改组，组建一个专注于高带宽存储器(HBM)的研发团队，力争在半导体市场确保“超级差距”。据业界4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM(动态随机存取存储器)设计专家孙永洙担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。——

三星电子联席 CEO 据悉拜访台积电及云达，推广三星 HBM

三星电子联席CEO据悉拜访台积电及云达，推广三星HBM三星电子联席首席执行官庆桂显日前低调前往台湾，据悉拜访台积电及广达集团旗下云达。消息人士透露，庆桂显此行有两大任务，最主要是推广三星最新高频宽内存（HBM），其次是洽谈与台厂可能的AI合作，但并未涉及台韩晶圆代工竞合议题。对于传出庆桂显到访，台积电4月15日表示，不评论市场传闻。云达则在LinkedIn上发文证实庆桂显到访。据悉，庆桂显此行也参观云达与英特尔合作打造的5GOpenLab。