纽约时报：中国成功制造7纳米芯片，这意味着什么

纽约时报：中国成功制造7纳米芯片，这意味着什么就在参众两院结束13个月的辩论、通过2800亿美元的《CHIPS与科学法案》几周前，中国主要的由政府支持的芯片制造商刚刚实现了一个重大技术突破，让世界吃了一惊。专家仍在评估中国是如何在半导体生产上实现这一显然十分惊人的跃进的，该国一直在试图生产出具备极其微小的电路——约为人类毛发直径的10000分之一——的半导体，可以与向中国和西方供货的台湾出品相媲美。拜登政府采取了许多特殊措施确保中国无法获取生产此类芯片所需的特种设备，因为芯片生产中的进步如今已经作为一种衡量国力的方式，受到密切的审视——和上一次冷战中核试验或精确制导导弹的待遇差不多。没人知道中国是否能将这一突破应用于大规模生产上，可能仍需要数年时间。但有一个教训是显然的：国会在辩论、修订和争吵，决定要不要支持美国芯片制造商以及在更大范围内的其他技术研究——从先进的电池到机器人到量子计算——与此同时中国正快速向前，他们赌的是华盛顿得再用上几年才能把事情办成。——纽约时报

美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制

美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制美国正敦促欧洲和亚洲的盟友国家收紧芯片相关技术和工具的对华出口限制，目前对于华为开发先进半导体的担忧日益加剧。据5名知情人士透露，华盛顿方面希望日本、韩国和荷兰更积极地实施现有的出口管制，包括要阻止来自他们国家的工程师在中国的先进半导体晶圆厂为芯片制造工具提供服务。华盛顿还希望各盟国采取措施让中国更难绕过美国的限制。他们尤其希望各盟国能让第三国的公司更难向中国供应包含在日本、韩国或荷兰研发生产的技术的产品。一位知情人士表示，美国并未要求各盟国建立像“外国直接产品规则”那样的新机制，只希望他们利用现有的出口管制机制来解决这个问题。——（）

美智库：华为7纳米芯片是对华包围网的失败

美智库：华为7纳米芯片是对华包围网的失败在美国政府的出口管制下，中国的半导体技术取得了进步。华为8月推出了配备7纳米芯片的智能手机。美国战略与国际问题研究中心（CSIS）指出：“这是对日美安保的巨大威胁”，呼吁强化出口管制。编写该报告的是AI（人工智能）和先进技术中心主任格雷戈里·C·艾伦（GregoryC.Allen）。艾伦分析称：“这是中国方面的正当性（半导体制造技术）突破，尽管美国等采取了管制措施，但中国仍在技术上不断取得进步”。虽然中芯国际方面并没有透露配备7纳米产品的原委，但其此前的制造能力极限被认为是14纳米。美国商务部已于2022年10月在事实上禁止企业向中国出口用于超级计算机和AI的14～16纳米以下的尖端半导体、制造设备和软件。在防止尖端半导体被用于军事用途的名义下，其目的还在于迫使中国的半导体制造能力发生倒退。频道：@kejiqu群组：@kejiquchat

芯片股大跌 因美国扩大对华半导体业制裁

芯片股大跌因美国扩大对华半导体业制裁美国股市的半导体板块星期一（10月10日）下跌，全球的芯片股也都走低。美国此前对中国获取美国芯片技术实施新的限制，再加上半导体公司的财报季开局令人失望，引发投资者对下滑远未结束的担忧。据彭博社报道，费城半导体指数下跌3.5%，收于2020年11月以来的最低水平。该指数过去三个交易日下跌近10%，今年迄今跌幅超过40%。半导体资本设备类股领跌，应用材料跌4.1%，泛林集团（LamResearch）跌6.4%，科磊（KLA）下跌4.7%。超微半导体（AMD）下跌1.1%，收于2020年7月以来的最低点；美满电子科技（MarvellTechnology）下跌4.8%。芯片设备制造商阿斯麦（ASMLHoldingNV）在美国股市下跌2.9%；中芯国际在香港股市下跌4%，为五周来最大跌幅。小公司的跌幅更大。美国的措施包括限制对华出口用于人工智能和超级计算的某些类型的芯片，以及收紧向中国公司出口半导体设备的规定。另外，美国还把更多中国公司加入“未经核实”清单，意味着美国供应商在向这些实体销售技术方面将面临新的障碍。联博（Bernstein）分析师拉斯贡（StacyRasgon）说：“这些变化代表了进一步的升级，而且我们不知道中国会怎么反应，潜在的报复仍然是一种风险。”咨询公司特内尔（TeneoHoldingsLLC）的分析师维尔道（GabrielWildau）说，新战略表明华盛顿的目标将中国“冻结”在当前水平，使美国能够扩大领先优势。美国新规出台之际，正值芯片业财报季开局不佳。由于半导体需求的荣枯性质，在短短几个月内，全球从芯片短缺变成了供应过剩。全球最大的存储芯片制造商三星电子和PC处理器制造商超微半导体（AMD）上周公布的业绩表明，未来恐有比预期更严重的放缓。发布：2022年10月11日8:52AM

美国就芯片运输问题调查图森未来

美国就芯片运输问题调查图森未来自动驾驶卡车公司图森未来面临多项联邦调查，正准备退出美国市场转战中国时，该公司首席执行官指示其员工将先进的半导体运出美国。据知情人士透露，经过数周的等待，图森未来高管1月初时得知，美国商务部已经停止这批货物的运送，该部门正在调查图森未来是否计划最终违反出口管制将这些芯片运往中国。图森未来计划使用A100芯片改进其半挂卡车的自动驾驶技术，虽然这些芯片被允许运往澳大利亚，但拜登政府的限制措施禁止将其转运至中国。图森未来否认有不当行为。该公司发言人表示，将芯片转让给澳大利亚子公司是合法的，不会将其运往中国。——

业内人士：日本对华芯片出口管制将扰乱中国半导体自给自足计划

业内人士：日本对华芯片出口管制将扰乱中国半导体自给自足计划业内人士称，日本限制先进半导体制造设备出口的新措施7月23日生效后，将扰乱中国的半导体自给自足计划。香港《南华早报》星期天（6月4日）报道，根据知情人士和该报记者看到的一份清单，日本新措施规定，需要特别许可才能将23种先进半导体制造设备出口到42个友好市场以外的国家。报道指出，这对中国而言是事实上的禁令，会像美国去年10月的出口限制一样，对中国提高芯片自给率造成沉重打击。报道称，清单上的限制出口设备范围广泛，针对先进芯片生产所需的一系列高科技设备和材料。有分析人士指出，这些限制超出了美国早前对中国施加的限制。例如，特定类型的深紫外（DUV）光刻设备将被禁止出口。这种设备使用193纳米的光源在晶圆上印刷芯片，可以将芯片制造技术推向14纳米。一名不愿透露姓名的芯片设备投资者告诉《南华早报》，“这份清单旨在堵住中国企业可以找到的所有日本可替代采购来源。”中国商务部长王文涛5月26日在G20峰会上与日本贸易部长西村康俊会谈时，称日本的措施严重违反了国际贸易法，并要求日本撤销对芯片的出口限制。根据联合国商品贸易数据库的数据，日本2022年是中国最大的半导体制造设备出口国。日本政府于5月23日正式宣布将把先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单。该清单经过两个月公示期后，将于7月23日正式生效。