三星、SK 海力士加强 DRAM 先进工艺份额

三星、SK 海力士加强 DRAM 先进工艺份额 在去年内存半导体低迷之后，三星电子和 SK 海力士通过扩展先进处理技术，积极加大对 DRAM 的关注，因为在强劲的人工智能需求的推动下，HBM 和 DDR5 的订单预计会增加，两家公司当前的产能利用率正在持续上升。三星电子和 SK 海力士正在考虑增加其半导体晶圆工厂的投入，为了加快向 10nm 第四代 (1a) 和第五代 (1b) 节点的过渡，以生产 HBM、DDR5 和 LPDDR5 等高价值产品。但另一方面，由于 NAND Flash 存储芯片市场持续低迷，两家公司预计将继续维持当前的减产计划，在今年减少投资和扩张计划。

奥尔特曼据称赴韩会见三星和SK海力士高管

奥尔特曼据称赴韩会见三星和SK海力士高管 据悉，奥尔特曼还计划会见SK海力士首席执行官和SK集团董事长崔泰源，讨论合作方式。目前尚不清楚奥尔特曼此次韩国之行的目的。此前有媒体报道称，奥尔特曼正寻求为一家芯片企业筹集巨额资金，规模达到百亿级美元，他的目标是利用这些资金建立一个生产人工智能（AI）芯片的工厂网络。三星电子是芯片制造业行业的领军者，该公司近年来一直扩大其芯片代工业务，希望能够从台积电手中抢夺更多订单。报道称，三星电子、台积电以及英特尔均有望成为OpenAI的潜在合作伙伴。韩国政府本月概述了一份雄心勃勃的蓝图，计划在首尔附近建立世界上最大的晶圆生产基地，三星电子和SK海力士将在2047年之前投资622万亿韩元（合4660亿美元），用于建造13个新芯片工厂和3个研究设施，预计到2030年每月可生产770万片晶圆。具体而言，三星电子计划在2047年之前投资500万亿韩元，包括在龙仁新建6个晶圆厂，在平泽新建3个晶圆厂，以及在器兴新建3个研究晶圆厂。SK海力士将在同一时期投资122万亿韩元，在龙仁新建4座晶圆厂。 ... PC版： 手机版：